ABF膜垄断掐住AI芯片咽喉，国产载板迎来结构性破局窗口

IC载板（申万·电子-元件-印制电路板） · 生成于 2026-06-23 · 数据截止 2026-06-23

IC载板行业当前的主要矛盾是AI算力驱动单芯片ABF消耗量5-10倍跃升与上游ABF膜材供给刚性（味之素垄断90%+、2032年前无大规模新产能）之间的结构性错配，市场的注意力在需求侧（AI芯片迭代速度），证据指向供给侧才是真正的瓶颈——ABF膜而非载板制造本身。

周期坐标：成长中段·供给紧缺周期｜商业模式：赚成长+格局的钱｜核心抓手：ABF膜供需缺口率 & 国产载板厂认证进度

M0三分钟看懂这个行业

这个行业是干嘛的？

IC载板（封装基板）是芯片和主板PCB之间的"中间层"——芯片焊在载板上面，载板再焊到电路板上，负责电信号互联、散热和物理保护。全球IC载板市场2026年预计约84亿（Prismark口径），钱从芯片设计公司（英伟达、AMD、华为）的口袋流向载板制造商（欣兴、深南电路），再流向上游材料商（味之素、日东纺）。IC载板分两大类：ABF载板（用于CPU/GPU/AI芯片高端封装）和BT载板（用于存储/手机/射频芯片）。

当前最重要的矛盾是什么？

AI算力驱动单芯片ABF消耗量从传统CPU的4-6层跃升至8-16层（5-10倍用量增长），需求增速约22%/年远超供给增速约12%/年。但真正的瓶颈不在载板制造端，而在上游ABF膜材——日本味之素垄断全球90%+份额，新工厂2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能。摩根士丹利预测2027年供需缺口27%、2028年扩大至42%。市场的注意力在需求侧（AI芯片迭代速度），证据指向供给侧（ABF膜材垄断）才是真正的定价锚。

看懂这个行业，要盯住什么？（核心抓手）

抓手1：ABF膜供需缺口率——决定整条产业链的涨价力度和盈利弹性。当前读数：缺口约21%（东兴证券2026.06），味之素Q3起涨价30%、高端型号涨50%。查看方式：跟踪味之素季报+摩根士丹利/天风证券ABF载板跟踪，季度更新。
抓手2：国产载板厂高端认证进度——深南电路已导入AMD、兴森科技通过英伟达Rubin认证、华正新材CBF膜进入华为昇腾链。国产替代率从"点状突破"走向"规模导入"的拐点，是这轮周期最大的预期差来源。跟踪方式：公司季报+进门财经分析师评论，月度更新。

市场现在在关注什么？

主流叙事："AI算力超级周期+ABF载板量价齐升"。多空分歧焦点：国产替代能否在2027年前从BT载板延伸到ABF高端载板形成规模出货（多方认为窗口已到，空方认为良率和认证仍需2-3年）。近期事件：2026年5月味之素宣布ABF膜涨价30%（Q3生效）、欣兴电子客户签署"保量不保价"长约、英伟达Rubin芯片载板面积较Blackwell翻倍。

关键数字

全球IC载板市场

$184亿

Prismark 2026E · 东兴证券

ABF载板近一年涨幅

+40%

东兴证券 2026.06

味之素ABF膜份额

90%+

SemiAnalysis · 天风交叉

2028E ABF缺口

42%

摩根士丹利 2026.06

大陆FC-BGA份额

<5%

看懂产业链 · 招商证券

PCB板块PE(TTM)

98.5x

iFind 申万印制电路板 06-23

周期坐标

导入期

成长期（供给紧缺）

成熟期

衰退期

依据：ABF载板需求CAGR>20%、供给端扩产周期2.5-3年、味之素ABF膜2032年前无新增大规模产能——行业处于成长期中叠加供给紧缺子周期。BT载板处于复苏中段（存储周期回暖+IDM委外需求爆发）。

核心跟踪指标

指标	当前值	解读规则	来源/频率
ABF膜供需缺口率	~21%	缺口>15%：涨价周期持续；缺口<10%：涨价动力减弱	摩根士丹利/天风 · 季度
味之素ABF膜价格	Q3涨30%	涨价幅度>20%：供给极度紧张；<10%：供给缓解	公司公告/产业媒体 · 季度
台股载板三雄月营收	224.6亿TWD(4月)	同比>25%：景气上行确认；<10%：景气见顶信号	台股月报 · 月度
深南电路载板收入占比	~26%(27E)	占比>30%：国产替代进入规模兑现阶段	公司季报/年报 · 季度

⚠️ 证伪条件若以下任一条件在2027年Q4前出现，则本报告"供给紧缺驱动涨价"的核心判断不成立：①味之素提前投产新ABF膜产线使缺口率降至<10%；②CoWoP技术良率突破80%并形成对ABF载板的规模替代；③AI服务器出货量连续两季度同比下降>10%。

M1行业本质：这是一门什么生意

🧭 导读这一章回答：IC载板卖什么、卖给谁、靠什么赚钱。结论：这是一门赚"成长+格局"的钱的生意，股价历史上主要跟AI算力芯片迭代节奏和载板供需缺口走。

ABF载板 Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜载板，用于CPU/GPU/AI芯片等高端FC-BGA封装，层数多（8-16层）、单价高（传统BT的3-5倍），是AI时代最紧缺的载板类型。

BT载板 Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺三嗪树脂载板，主要用于存储芯片（DRAM/NAND）、手机射频模组封装，技术成熟、竞争格局较分散。

FC-BGA Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列封装，是目前高性能芯片（CPU/GPU/ASIC）最主流的封装方式，ABF载板是其核心基板材料。

小白地图：IC载板从芯片设计公司（英伟达、AMD、华为海思等）手中赚取封装基板的钱，赚钱多少取决于下游芯片出货量 x 单芯片载板面积 x 单位面积价格。成本主要花在ABF膜/BT树脂等上游材料（占成本40-60%）、铜箔（15-20%）、以及设备折旧和人工。一句话商业模式：载板厂从芯片公司手中赚"信号互联载体"的钱，赚钱弹性取决于AI芯片的面积膨胀速度和上游膜材的涨价传导能力。

下游需求结构：IC载板的下游可分为三大阵营。第一阵营是AI/HPC算力芯片（GPU/CPU/ASIC），这是ABF载板的核心驱动力，2025-2027年需求CAGR约22%，英伟达Blackwell→Rubin→Rubin Ultra每一代芯片面积增长50-70%，单芯片ABF消耗量从Hopper的~3190mm²增长至Rubin的~8000mm²。第二阵营是存储芯片（DRAM/NAND），主要使用BT载板，长存/长鑫扩产驱动国产BT需求爆发，天风证券预计全球BT载板市场0-60亿。第三阵营是消费电子（手机/可穿戴/汽车电子），需求相对平稳。边际增量权重最高的是第一阵营——AI芯片迭代速度决定了行业的定价语言。

量价拆分：过去5年IC载板行业收入增长中，量的贡献约40%（AI芯片出货量增长+封装面积增大），价的贡献约60%（ABF膜涨价传导+高端FC-BGA占比提升带来的ASP上移）。2026年以来价格贡献加速——味之素Q3涨价30%后，载板ASP预计上行20-40%。未来3年，量价齐升格局延续，但价格弹性可能随2028-2030年新产能投放而收敛。

这门生意赚的是哪种钱？IC载板同时赚"成长"和"格局"的钱。成长维度：AI算力驱动的单芯片载板面积5-10倍增长是确定性最强的增量来源。格局维度：ABF载板全球CR3约60%（欣兴/揖斐电/新光电气），上游ABF膜味之素一家独大90%+，供给端的垄断格局赋予了材料环节极强的定价权。市场用PEG（成长预期）和产能利用率（景气确认）做定价语言，股价历史上主要跟AI芯片出货节奏和载板涨价周期走。

图1：NVIDIA各代芯片ABF载板面积与价值量

单位：mm² / 美元（ABF价值量相对Hopper倍数）

数据来源：天风证券、凯文蔡说材料、招商证券 · 截止2026-06

从Hopper到Rubin Ultra，单芯片ABF面积增长2.5倍、价值量增长8.4倍——AI算力迭代是载板需求最强的驱动引擎，每一代新芯片都在"消耗"更多的载板产能。

So What这是一门赚"成长+格局"的钱的生意：成长端由AI芯片面积膨胀驱动（单芯片ABF用量5-10倍增长），格局端由味之素ABF膜垄断决定供给弹性。股价历史上主要跟AI芯片出货节奏和ABF膜涨价周期走；理解这个行业的当下，本质上是回答"AI算力扩张速度能否持续跑赢ABF膜扩产周期"这个问题。

M2产业链与利润分配：钱被谁赚走了

🧭 导读这一章回答：从ABF膜到芯片封装，钱在哪个环节被赚走。结论：利润约50%沉淀在上游材料环节（味之素ABF膜毛利率约70%+），且正在向国产替代的中游载板制造环节迁移，驱动因素是国产厂商突破高端认证后的量价齐升。

上游 · ABF膜/BT树脂/铜箔

载板的"面粉"——ABF绝缘膜、BT树脂基板、高端铜箔、T-Glass玻纤布

味之素(ABF膜90%+)
日东纺(T-Glass 60%)
三井金属(铜箔)
华正新材(CBF膜国产替代)

毛利率 60-75%

→

中游 · IC载板制造

载板的"面包房"——把材料加工成ABF/BT载板，核心工艺是增层法(Build-up)和mSAP

欣兴电子(ABF龙头)
揖斐电/新光电气(日企双雄)
深南电路/兴森科技(国产先锋)
南亚电路/景硕(台系)

毛利率 15-35%

→

下游 · 芯片封装/终端应用

载板的"买家"——芯片设计公司委托封测厂将芯片封装到载板上，最终装进服务器/手机/汽车

英伟达/AMD/华为海思(芯片设计)
日月光/长电科技(封测代工)
台积电(CoWoS先进封装)

毛利率 40-60%

利润池分析：IC载板全产业链一年的营业利润总盘子约0-50亿（2026E），其中上游材料环节（以味之素ABF膜为代表）分走约45-50%，中游载板制造分走约30-35%，下游封测环节（载板相关）分走约15-20%。上游材料环节利润占比异常高的原因在于：味之素ABF膜毛利率约70%+（GX系列单价约2000元/m²，是普通BT树脂的6倍），且全球90%+份额无替代，形成了典型的"卡脖子"定价权。中游载板制造的毛利率分化严重：高端ABF载板（FC-BGA）毛利率可达35-50%，但中低端BT载板仅15-25%。

利润迁移方向：利润正在从上游材料向中游载板制造迁移，驱动因素有两个。其一，国产ABF膜（华正新材CBF膜、生益科技类ABF膜）进入验证阶段，一旦规模导入将打破味之素垄断，释放中游利润空间。其二，国产载板厂（深南电路、兴森科技）通过高端认证后，载板ASP从BT级别（~0/m²）跃升至ABF级别（00-500/m²），单平方米利润提升4-10倍。已经能观察到的证据：深南电路2026Q1毛利率29.17%（同比提升约3个百分点），生益电子毛利率35.21%（同比提升约5个百分点），反映出高端载板产品占比提升对利润率的拉动。

环节	代表公司	毛利率	净利率	ROE(TTM)	议价权来源
上游·ABF膜	味之素(日本)	~70%+	~25%	~30%	专利+精密涂布工艺垄断90%+
上游·CCL/膜材	生益科技(600183)	28.1%	13.4%	6.7%	覆铜板龙头+ABF膜国产替代布局
中游·ABF载板	欣兴电子(3037.TW)	~14%	~5%	~8%	绑定NVIDIA/AMD，全球ABF载板份额第一
中游·载板(PCB龙头)	深南电路(002916)	29.2%	12.9%	4.8%	国内FC-BGA技术第一，已导入AMD
中游·载板(民营)	兴森科技(002436)	19.2%	1.6%	0.4%	通过NVIDIA Rubin认证，BT+ABF双线布局
中游·载板+PCB	生益电子(688183)	35.2%	18.3%	7.5%	mSAP工艺量产，AI服务器占比近50%

数据来源：jinmen get_financial_snapshot 2026Q1 · 味之素数据为行业估算值（单一来源）

图2：IC载板产业链各环节盈利能力对比

毛利率(%) · 2026Q1

数据来源：jinmen get_financial_snapshot · 味之素为行业估算 · 截止2026Q1

上游材料环节（味之素~70%+）的毛利率远高于中游载板制造（15-35%），这是ABF膜垄断格局的直接体现。国产替代一旦突破，中游毛利率将有显著上行空间。

So What产业链利润约50%沉淀在上游ABF膜环节（味之素垄断定价），且正在向中游载板制造迁移——驱动因素是国产ABF膜替代（华正/生益）降低材料成本+国产载板厂高端认证（深南/兴森）提升ASP。观察这个迁移是否兑现，看深南电路/兴森科技的毛利率季度变化趋势。

M3竞争格局与玩家拆解：牌桌上坐着谁

🧭 导读这一章回答：行业里有哪些主要玩家、各自有什么差异化、谁的护城河最深。结论：这是一张"日系垄断上游+台韩把控中游+大陆追赶"的三层牌桌，靠技术壁垒和客户认证打赢，味之素在ABF膜上的壁垒最硬（90%+份额+专利锁死）。

A. 整体格局：IC载板行业呈现典型的"上游寡头+中游集中+下游分散"格局。上游ABF膜：味之素一家独大占90%+份额（SemiAnalysis/天风交叉验证），属于绝对寡头垄断。中游载板制造：全球FC-BGA载板Top5（欣兴、揖斐电、南亚电路、新光电气、AT&S）合计控制约60%产能（Mordor Intelligence），其中台系+日系+韩系合计占高端ABF载板90%+份额。大陆厂商整体市占不足5%（招商证券/看懂产业链），但正在快速追赶。格局正在收敛——AI算力时代对载板面积和层数的要求提升，淘汰了大量中低端产能，CR5从2020年的~50%提升至2025年的~60%。

B. 竞争的本质：IC载板行业靠"技术+客户认证"打赢，排序前两位的竞争要素是：①工艺能力（增层数/线宽线距/良率），②客户认证深度（绑定英伟达/AMD/华为等核心芯片客户）。原因在于：载板是芯片封装的核心载体，芯片公司对载板的可靠性要求极高，认证周期通常2-3年，一旦进入供应链就形成强客户粘性（转换成本高）。成本竞争在低端BT载板上存在，但在高端ABF载板上不是主要维度。

主要玩家拆解

欣兴电子3037.TW份额 ~18%

全球ABF载板份额第一，英伟达/AMD核心一供，绑定AI算力最高端需求

体量：2025全年营收1312亿TWD（+14%），AI相关营收占比预计超60%，2026年capex上修至340亿TWD

与别家的区别：唯一同时量产20层+ABF载板且良率>90%的台系厂商，与NVIDIA深度绑定（Blackwell/Rubin独家认证），其他厂商在高层数产品上良率差距明显

壁垒 · 客户认证+NVIDIA绑定+高层数良率领先2-3年软肋 · 高度依赖NVIDIA单一客户+ABF膜受制于味之素涨价

揖斐电 Ibiden4062.T份额 ~12%

日系IC载板龙头，以超精细工艺见长，主攻高端服务器/HPC封装基板

体量：FY2025（截至2026.3）前三季度营收2986亿JPY，全年预测4200亿JPY，前三季度净利润310亿JPY（+25%）

与别家的区别：工艺精度日系最高，大野工厂已满产，2026年1月宣布2亿新产能投资（含.2亿政府补贴），主攻2.5D/3D封装基板

壁垒 · 日系工艺know-how+3D封装技术储备领先软肋 · 扩产节奏保守+日本本土人力成本高+产能规模不及台系

深南电路002916.SZ份额 ~3%(大陆第一)

国内FC-BGA/ABF类高端IC载板领军企业，技术、产能、客户壁垒稳居国内第一

体量：2025全年营收236.5亿(+32%)，归母净利32.8亿(+66%)，2026Q1营收66亿(+38%)，归母净利8.5亿(+73%)

与别家的区别：国内唯一可稳定量产20层及以下FC-BGA载板的厂商，低层板良率>95%、高层板良率>90%，最小线宽线距9/12um，已成功导入AMD供应链

壁垒 · 国内FC-BGA技术第一+AMD客户认证+PCB+载板双轮驱动软肋 · ABF膜仍依赖味之素进口+高层数ABF产品与欣兴有代差+载板占比仅~26%

兴森科技002436.SZ份额 ~2%(大陆第二)

国内ABF载板布局最激进的民营龙头，BT+ABF双线发力，通过NVIDIA Rubin认证

体量：2025全年营收71.9亿(+23%)，归母净利1.35亿(扭亏)，BT载板产能>4万m²/月，2025年IC载板产能计划翻倍至15万m²/月

与别家的区别：国内首家通过NVIDIA Rubin认证的载板厂，绑定大客户最深，2027年载板业务占比预计超60%（深南电路约26%），经营杠杆弹性更大

壁垒 · NVIDIA Rubin认证+BT载板满产+产能爬坡最快的民企软肋 · 负债率63.9%偏高+Q1净利率仅1.6%（爬坡期）+ABF良率仍在提升中

华正新材603186.SHABF膜国产先锋

国产CBF积层绝缘膜（ABF膜替代品）第一股，已进入华为昇腾供应链

体量：2025全年营收43.7亿(+25%)，归母净利2.8亿(+85%)，2026Q1营收12.3亿(+20%)，归母净利0.3亿(+68%)

与别家的区别：自主研发CBF积层绝缘膜良率达85%，是少数能在ABF膜领域挑战味之素垄断的国产材料厂商，CCL(覆铜板)+CBF双轮驱动

壁垒 · CBF膜国产替代先发优势+华为昇腾链认证+覆铜板基本盘软肋 · 毛利率仅12%(vs味之素70%+说明产品仍在低端)+负债率64.5%+CBF大规模量产待验证

生益科技600183.SH全球CCL龙头

全球覆铜板份额前列，从材料端切入ABF载板赛道，布局类ABF积层膜+高端铜箔

体量：2025全年营收284.3亿(+42%)，归母净利33.3亿(+107%)，2026Q1营收81.4亿(+45%)，归母净利10.8亿(+105%)

与别家的区别：覆铜板全球龙头地位提供规模优势+客户网络，类ABF膜和ABF专用铜箔部分已通过下游验证，子公司生益电子(688183)在AI服务器PCB领域发力

壁垒 · CCL全球龙头规模效应+材料端全品类布局+子公司生益电子高增长软肋 · ABF膜尚未大规模导入+覆铜板主业受铜价波动影响大+毛利率28%低于味之素

横向对比表

公司	2025营收(亿RMB)	毛利率	核心卡位	ABF膜来源	客户绑定	负债率
欣兴电子	~300(1312亿TWD)	~14%	全球ABF载板第一	味之素(进口)	NVIDIA/AMD	~50%
揖斐电	~200(4200亿JPY)	~28-30%	日系精细工艺龙头	味之素(进口)	Intel/服务器	~35%
深南电路	236.5	29.2%	国内FC-BGA第一	味之素+国产验证中	AMD+国产算力	47.2%
兴森科技	71.9	19.2%	国内ABF最激进民企	味之素(进口)	NVIDIA Rubin	63.9%
华正新材	43.7	12.0%	CBF膜国产替代第一股	自研CBF膜	华为昇腾	64.5%
生益科技	284.3	28.1%	CCL全球龙头+材料全品类	自研类ABF膜	下游广泛	44.0%

E. 海外镜像对标

日本IC载板行业走过了完整的"PC周期→智能手机周期→AI周期"。以新光电气(6967.T)为例：FY2023（PC/手机周期顶部）毛利率32%、净利率19%，随后因消费电子需求下滑，FY2024-2025毛利率回落至18.5%。但AI周期开启后，揖斐电FY2025前三季度净利润已同比+25%。这个镜像说明：①IC载板具有强周期性，景气度跟下游芯片代际切换；②高端产线的固定成本极高，稼动率从70%→90%就能让利润率翻倍；③国产替代的窗口出现在海外厂商满产无暇顾及中低端市场时——当前正是这个窗口。

图3：全球IC载板竞争格局（按区域份额）

2025年 FC-BGA载板市场份额(%)

数据来源：Mordor Intelligence、招商证券、看懂产业链 · 截止2025

台系+日系+韩系合计占据FC-BGA载板87%份额，大陆不足5%。国产替代的空间不是"能不能做"的问题，而是"认证通过后能吃掉多少份额"的问题。

So What这是一张"日系垄断上游+台韩把控中游+大陆追赶"的三层牌桌，靠技术壁垒和客户认证打赢；味之素在ABF膜上的壁垒最可信（90%+份额+专利锁死+2032年前无新产能）；格局最可能的演化方向是国产厂商在BT载板上率先实现规模替代（已有证据），ABF高端载板在2027-2028年开始放量，验证信号是深南电路/兴森科技的ABF载板营收占比变化。

M4供需与周期定位

🧭 导读这一章回答：IC载板现在是供过于求还是供不应求，处在周期的哪个阶段。结论：ABF载板处于严重供不应求状态（缺口21%且持续扩大），BT载板处于供需紧平衡，当前处于"供给紧缺→涨价"子周期中段，平衡表显示2028年前缺口难以实质性收窄。

供给端：全球IC载板产能扩张受制于两大瓶颈。其一，上游ABF膜材扩产极慢——味之素新工厂2028年动工、2032年投产，2032年前无大规模新产能（财通证券/天风交叉验证）。ABF膜扩产周期6-7年（从立项到满产），远长于载板制造端的2.5-3年。其二，中游高端产线投资巨大——单条FC-BGA产线投资-10亿（Mordor Intelligence），从厂房建设到良率稳定爬坡需2.5-3年。当前头部厂商（欣兴/揖斐电/AT&S）虽在扩产，但Ibiden大野工厂、欣兴光复工厂、奥特斯重庆工厂均已满产，无法满足全部产能缺口。2026年全球IC载板产能增速约12%，其中ABF载板产能增速约15-20%（天风证券），远低于需求增速~22%。

需求端：AI算力芯片是绝对主引擎。英伟达Blackwell架构单Die面积814mm²（Hopper的2.5倍），对应ABF价值量约为Hopper的1.9倍；Rubin和Rubin Ultra分别达3.8倍和8.4倍（凯文蔡说材料/摩根士丹利）。天风证券测算：GPU拉动的ABF市场从2025年的4亿增长至2027年的0亿，叠加CPU和交换机市场接近00亿。BT载板方面，长存/长鑫扩产驱动国产BT需求爆发，2025年IDM厂商封装委外需求全面爆发（天风证券），产能重心向国内转移。台股载板三雄（欣兴/景硕/南电）2026年4月合计营收224.6亿TWD（同比+29.7%），年初至今累计同比+30%（招商证券），确认景气上行。

ABF载板供需平衡表

年份	需求(亿美元)	供给(亿美元)	缺口/过剩	缺口率	价格走势
2024	~85	~95	过剩~10	-11%	价格下行（PC周期尾声）
2025	~105	~95	缺口~10	+10%	Q3起涨价（AI需求爆发）
2026E	~130	~108	缺口~22	+21%	涨价30-40%（味之素Q3提价）
2027E	~165	~120	缺口~45	+27%	持续涨价（摩根士丹利预测）
2028E	~205	~119	缺口~86	+42%	缺口峰值（新产能尚未释放）
2030E	~280	~200	缺口~80	+22%	新产能释放后缺口收窄但仍紧张

数据来源：需求侧综合天风证券GPU模型+摩根士丹利预测；供给侧综合招商证券+Mordor Intelligence · 2026-06

图4：ABF载板供需平衡与缺口率趋势

供需规模(亿美元) / 缺口率(%)

数据来源：天风证券、摩根士丹利、招商证券 · 2026-06

2025年是拐点——ABF载板从过剩转为缺口，且缺口将持续扩大至2028年。关键是供给增速（12%/年）结构性跑不赢需求增速（22%/年），因为上游ABF膜的扩产周期（6-7年）远长于载板制造端（2.5-3年）。

库存周期：IC载板行业当前处于主动补库阶段——下游芯片厂商（英伟达、AMD、华为）因担忧ABF膜断供，主动增加安全库存，签订"保量不保价"长约锁定产能。这个阶段的特点是：需求端提前锁定供给→涨价加速→更多厂商进入补库循环，进一步加剧供给紧张。

价格机制：ABF载板价格由"成本加成+供需弹性"双重驱动。成本端：味之素ABF膜Q3涨价30%→载板厂成本上行→传导至下游芯片公司（欣兴已启动长约保量模式）。供需端：缺口21%+推动ASP上行20-40%。当前ABF载板价格处于成本曲线的高位——距离"因需求下滑导致价格回调"尚有较大空间，因为AI芯片迭代（Rubin/Rubin Ultra）带来的面积增量足以消化涨价。

景气周期定位

复苏

过热（供给紧缺）

衰退

萧条

ABF载板处于"过热"子周期：需求强劲+供给刚性+涨价传导顺畅。BT载板处于"复苏"中段：存储周期回暖+IDM委外需求爆发，但涨价弹性弱于ABF。注意：景气周期的位置取决于AI算力资本开支的持续性，而非传统的PC/手机周期。

So WhatABF载板处于严重供不应求状态（2026E缺口21%，2028E扩大至42%），当前处于"供给紧缺→涨价"子周期的过热阶段；BT载板处于复苏中段。平衡表显示2028年前缺口难以实质性收窄（上游ABF膜2032年前无新产能）。当前价格处于成本曲线高位，涨价传导顺畅，行业盈利的上行弹性取决于AI芯片出货量能否持续超预期。

M5空间测算：天花板有多高（三情景）

🧭 导读这一章回答：IC载板行业还能长多大。结论：中性情景下2030年全球IC载板市场约10亿（Mordor Intelligence/ProcurementPro），对应当前84亿的1.7倍；最脆弱的假设是AI服务器出货量增速能否维持。

终局市场规模公式：IC载板市场 = AI/HPC载板需求 + 存储载板需求 + 消费电子载板需求。其中AI/HPC载板 = AI芯片出货量 x 单芯片载板面积 x 单位面积价格。这个公式里最敏感的变量是"单芯片载板面积"——它由芯片代际迭代（Hopper→Blackwell→Rubin）决定，每一代增长50-70%。

测算假设表

参数	当前值(2026E)	悲观(2030E)	中性(2030E)	乐观(2030E)	依据
AI服务器出货量(万台/年)	~250	350	500	700	悲观:AI capex回落;中性:Mordor 6.6% CAGR;乐观:推理需求爆发
单芯片平均ABF面积(mm²)	~5000	6500	8000	10000	悲观:Rubin延迟;中性:Rubin如期;乐观:Rubin Ultra+Chiplet
ABF载板单价($/m²)	~350	300(年降)	380	450	悲观:新产能释放压价;中性:涨价vs年降平衡;乐观:紧缺持续
BT载板市场($亿)	~55	60	75	90	存储周期+IDM委外;乐观:长存/长鑫翻倍
消费电子载板($亿)	~40	35	42	50	基本盘稳定;乐观:AR/VR渗透

悲观情景

20亿

隐含 CAGR 4.5% · 当前 1.2 倍

AI capex周期在2027年见顶回落，英伟达Rubin延迟发布，ABF膜新产能提前释放（味之素2029年部分投产），载板单价因产能释放下行15%。国产替代进展缓慢，大陆FC-BGA份额仍不足10%。

AI服务器出货量连续两季度环比下降；味之素ABF膜交期从6个月缩短至3个月。

中性情景

10亿

隐含 CAGR 14% · 当前 1.7 倍

AI推理需求持续扩张（Agentic AI驱动），英伟达芯片代际按计划迭代，ABF膜缺口在2028年达峰值后随味之素2032年新产能释放逐步收窄。国产载板厂在BT载板实现规模替代，ABF载板在2028-2029年开始放量。BT载板受益存储周期稳健增长。

英伟达Rubin按时量产；深南电路/兴森科技ABF载板季度营收突破5亿元。

乐观情景

20亿

隐含 CAGR 23% · 当前 2.3 倍

AI训练+推理需求双重爆发，Rubin Ultra+Chiplet推动单芯片ABF面积翻倍，ABF膜紧缺持续至2030年。玻璃基板技术突破但未形成替代（康宁专家确认玻璃导热性差，需与金刚石散热搭配）。国产ABF膜（华正CBF）大规模导入，打破味之素垄断，释放中游利润。

华正新材CBF膜良率突破95%+进入NVIDIA认证体系；Rubin Ultra提前量产。

图5：IC载板市场空间三情景测算

2030E 市场规模(亿美元)

数据来源：Mordor Intelligence、ProcurementPro、天风证券测算 · 2026-06

中性10亿对应当前规模1.7倍，CAGR 14%。三个情景的分水岭在于AI服务器出货量增速和ABF膜缺口收窄速度。

图6：空间测算敏感性分析（Tornado图）

参数±20%对中性情景规模(10亿)的影响(%)

基于中性情景参数表敏感性测算 · 2026-06

单芯片ABF面积和AI服务器出货量是对结果影响最大的两个参数，各±20%会导致空间变化±15-18%。ABF单价的影响相对较小（±8%），说明量比价更重要。

价格通缩风险：制造业常见的"量增价跌"风险在IC载板行业暂时有限。ABF载板单价受味之素涨价和供需缺口支撑，预计2026-2028年维持上行；BT载板因竞争格局更分散，存在年降3-5%的压力，但存储需求放量可对冲。测算中的单价已考虑中性情景下3-5%的年降。

So What中性情景下IC载板市场2030年约10亿，对应当前规模1.7倍/CAGR 14%；三个情景的分水岭在AI服务器出货量增速和单芯片ABF面积这两个变量；这个测算最脆弱的假设是AI capex周期的持续性，跟踪英伟达Rubin量产节奏和北美四大云厂季度capex指引即可早期验证。

M6估值水位与市场热度：市场现在站在哪里

🧭 导读这一章只描述位置与状态，不做贵贱判断。结论：PCB板块PE(TTM)98.5x处于近一年100%分位（从42x到99x），板块热度处于"充分关注"阶段，市场用"AI算力超级周期+国产替代"假设定价。

估值水位

PCB板块 PE（TTM·整体法）近一年分位100% · 98.5x

0（一年最低 42.0x）50100（一年最高 98.5x）

PCB板块 PB（整体法）近一年分位98% · 13.3x

0（3.4x）50100（13.3x）

深南电路 PE（TTM）79.8x

低中高

结构提示：PCB板块整体PE(TTM)从2025年6月的42x快速扩张至2026年6月的98.5x，一年翻倍以上。分位数的攀升主要由AI算力/载板概念驱动——板块内分化严重：载板概念股（深南电路79.8x、兴森科技571x）估值远高于传统PCB厂商。兴森科技PE失真（Q1净利率仅1.6%处于爬坡期），应换PB/PS口径（PB 15.45x）或关注2027E盈利预测对应的远期PE（中泰证券预测2027年归母净利8.13亿，对应远期PE约101x）。

历史可比时刻：上一轮PCB板块PE接近当前位置是在2021年（PC周期顶部+5G概念），当时PE(TTM)约65-70x，之后因消费电子需求下滑PE回落至35-40x。本次与2021年的条件差异在于：①驱动力从PC/5G切换到AI/HPC，后者的需求持续性更强（AI capex尚未见顶）；②本次叠加国产替代逻辑，为板块提供了2021年没有的估值溢价来源。

市场热度仪表盘

PCB板块成交额占比

~2.1%

高位 · 景气确认

板块近一月涨幅

+18.5%

强势上行

融资余额(30日)

+12%

杠杆资金流入

卖方研报密度(月)

~25篇

高频覆盖

分析师评级倾向

80%+看多

一致性看多

关联概念(AI算力)热度

高位

拥挤

热度收口：当前PCB/载板板块处于"充分关注→偏拥挤"状态，依据是成交额占比高位+卖方一致性看多+关联AI算力概念拥挤。融资余额加速流入显示杠杆资金参与度提升。

共识叙事与预期差

多头故事：AI算力超级周期驱动ABF载板量价齐升，味之素垄断+扩产慢→缺口持续扩大→涨价传导顺畅，国产载板厂迎来历史性替代窗口。核心论据：单芯片ABF用量5-10倍增长+味之素2032年前无新产能。

空头故事：当前估值已充分反映景气预期（板块PE从42x到99x翻倍），国产载板厂良率和客户认证仍需2-3年才能真正放量，短期业绩兑现可能不及预期。CoWoP技术若良率突破可能部分替代ABF载板。

多空分歧焦点：国产载板厂高端认证的兑现速度——多方认为2027年可见规模出货，空方认为2028-2029年才能形成有效供给。这恰好对应核心抓手2（国产认证进度）。

💡 预期差共识认为国产载板替代是长期故事（2028+才有实质性进展），但本次采集的证据显示：①深南电路已导入AMD且FC-BGA良率>95%（天风2026.06）；②兴森科技通过英伟达Rubin认证（产业消息2026.06）；③华正新材CBF膜良率85%已进入华为昇腾链（公众号2026.06）。国产替代节奏可能比市场共识预期的更快，这个差异将被2026Q3-Q4的季报（深南/兴森载板收入占比变化）检验。

分析师观点汇总（市场声音，非本报告结论）

下表如实记录外部分析师近期观点，含评级与目标价。🏆 标记为新财富上榜分析师。观点来源已标注，不代表本报告立场。

分析师	券商	新财富	核心观点	评级/目标	时间	来源
🏆鄢凡/程鑫/涂锟山	招商证券	电子Top5	AI高速升级需求催生mSAP新趋势，载板稼动率快速提升，国产FC-BGA产能进展顺利	看好(维持)	2026-05-27	研报/jinmen
唐佳/吴姣晨	财通证券		ABF膜供给趋紧国产化替代前景向好，味之素新工厂2032年投产前无大规模新产能	看好(维持)	2026-06-14	研报/jinmen
葛星甫/白宇	华源证券		AI算力浪潮上游电子元件量价共振，高性能芯片成IC载板主要增长动能	看好	2026-06-21	研报/jinmen
孙潇雅	天风电新		载板预期差在提价+国产替代，ABF载板进入保量不保价阶段，深南/兴森价值重估空间充足	看好	2026-06-18	分析师评论/jinmen
孙潇雅	天风电新		BT载板全球0-60亿，国内兴森/越亚产能无法覆盖下游需求，IDM委外需求爆发	看好	2026-06-21	分析师评论/jinmen
赵宇阳/廖岚琪	东北计算机		ABF载板供需趋紧叠加热提价，国产封装材料导入提速，味之素Q3涨幅30%	看好	2026-06-13	分析师评论/jinmen
王凌涛/沈钱	浙商证券		深南电路27E归母净利74亿，兴森科技27E归母净利8.3亿，载板业务占比提升驱动估值重构	买入	2026-05-04	盈利预测/jinmen
王芳/刘博文	中泰证券	电子Top4	兴森科技26E归母净利4.65亿/27E 8.13亿，产能爬坡拐点确认	买入	2026-04-27	盈利预测/jinmen
摩根士丹利	外资投行	外资	ABF载板缺口2027年27%/2028年42%，AI驱动载板面积更大层数更多，涨价周期延续至2030	Overweight	2026-06	外资研报/公众号
刘航	东兴证券		ABF载板供需缺口达21%，价格近一年涨40%，2026年全球IC载板市场84亿	看好	2026-06-11	路演纪要/jinmen

观点分布：10位分析师中10位看多/0位中性/0位看空，分歧焦点在于国产替代兑现节奏（2027 vs 2028-2029），与M0核心抓手2一致。

图7：PCB板块PE(TTM)一年走势

PE(TTM·整体法)

数据来源：iFind sector_data 申万印制电路板 · 2025.06-2026.06

PCB板块PE从一年前的42x扩张至当前的98.5x，涨幅超130%。估值扩张的核心驱动力是AI算力/载板概念的注入，板块内部分化显著。

So What当前PCB板块PE处于近一年100%分位（98.5x），热度处于"充分关注→偏拥挤"状态，市场用"AI算力超级周期+国产替代"假设定价；10位跟踪分析师中全部看多，分歧焦点在国产替代兑现节奏（2027 vs 2028-2029）；证据与共识的差异点在于国产认证进度可能快于市场预期，检验时点在2026Q3-Q4季报。

M7跟踪体系：变量、日历与证伪

🧭 导读读完之后怎么持续跟踪：核心判断清单、抓手跟踪卡、未来12个月事件日历、证伪条件、主要上市公司图谱（含卖方盈利预测与评级）。

核心判断汇总

判断	主要依据	置信度	证伪条件
ABF载板供需缺口持续扩大至2028年	味之素2032年前无新产能+需求CAGR 22%>供给12%	高	味之素提前投产使缺口<10%
国产载板替代窗口已到，2027年开始规模放量	深南导入AMD+兴森通过Rubin认证+华正CBF进入华为链	中高	良率/认证延迟至2029年
ABF膜涨价可顺利传导至下游	欣兴保量不保价长约+缺口21%赋予卖方定价权	高	AI服务器出货量连续两季下滑
CoWoP短期不构成ABF替代威胁	摩根士丹利指出CoWoP良率问题未解决	中高	CoWoP良率突破80%+规模出货
PCB板块估值已计入较多景气预期	PE从42x到99x一年翻倍+分析师一致看多	高	（估值描述，非判断）

核心抓手跟踪卡

抓手	当前读数	在哪查	更新频率	解读规则
ABF膜供需缺口率	~21%	摩根士丹利/天风季度报告+味之素季报	季度	>15%涨价持续; 10-15%边际放缓; <10%涨价逻辑弱化
国产载板厂认证进度	深南AMD/兴森Rubin/华正华为链	公司季报载板收入占比+进门分析师评论	月度	深南载板占比>30%=规模兑现; 兴森ABF季度营收>5亿=放量确认

事件日历（未来6-12个月）

2026-07味之素Q3 ABF膜新定价生效（涨30%）验证：涨价传导能力 · 看：载板厂Q3毛利率变化
2026-08深南电路/兴森科技2026中报发布验证：国产载板收入占比 · 看：载板业务营收和毛利率环比变化
2026-09英伟达Rubin芯片预计量产启动验证：下一代芯片面积增量 · 看：ABF载板单芯片价值量是否达Hopper的3.8倍
2026-10三季报集中披露期验证：涨价传导+国产替代兑现 · 看：深南Q3载板收入占比是否突破25%
2026-11新财富最佳分析师评选关注：电子行业榜单变化，是否新增PCB/载板方向覆盖
2027-01英伟达CES/GTC发布新品验证：Rubin Ultra是否提前 · 看：新一代芯片ABF面积和层数
2027-03味之素FY2026年报验证：ABF膜产能利用率和新产能时间表 · 看：扩产进度是否提前

证伪条件

#	证伪条件	时限	被证伪的判断
1	味之素ABF膜新产线提前动工（2027年而非2028年），缺口率降至<10%	2027Q4	缺口持续扩大至2028年
2	CoWoP技术良率突破80%且头部封测厂开始规模出货	2027Q4	CoWoP短期不构成替代威胁
3	AI服务器出货量连续两季度同比下降>10%	2027Q2	涨价可顺利传导至下游
4	深南/兴森ABF载板量产良率持续低于70%，客户认证延迟至2029年	2027Q4	国产替代窗口已到

跟踪清单

指标	数据来源	跟踪频率	解读规则
台股载板三雄月营收	台股公开信息+招商证券月度跟踪	月度	同比>25%=景气上行;<10%=见顶
味之素ABF膜价格/交期	公司公告+产业媒体(DigiTimes/SemiAnalysis)	季度	涨价>20%=极度紧张;交期缩短=缓解
深南电路载板收入占比	公司季报/年报	季度	>30%=国产替代规模兑现阶段
兴森科技ABF载板营收	公司季报+分析师评论	季度	季度>5亿=放量确认
华正新材CBF膜良率	公司公告+进门财经	季度	>90%=接近大规模量产条件
北美四大云厂AI capex指引	微软/谷歌/亚马逊/Meta季报	季度	capex环比下降=需求增速放缓风险
CoWoP技术良率	台积电法说会+摩根士丹利	半年	>80%=替代威胁升级

主要上市公司图谱（含卖方盈利预测与评级）

以下盈利预测和评级来自外部分析师研报，仅供参考，不代表本报告观点。

代码	名称	卡位	2026E营收(亿)	2026E归母净利(亿)	2027E归母净利(亿)	评级	分析师/来源
002916	深南电路	国内FC-BGA第一	312-331	54.4-58.2	74.2-88.2	买入	招商鄢凡 2026-05
002916	深南电路	国内FC-BGA第一	314	54.9	74.2	买入	华安李美贤 2026-05
002916	深南电路	国内FC-BGA第一	316	55.5	75.5	买入	太平洋张世杰 2026-03
002436	兴森科技	国内ABF最激进民企	87-89	4.35-4.65	7.45-8.31	买入	浙商王凌涛 2026-05
002436	兴森科技	国内ABF最激进民企	87	4.65	8.13	买入	中泰王芳 2026-04
603186	华正新材	CBF膜国产先锋	73.4	5.73	8.02	买入	浙商王凌涛 2026-03
600183	生益科技	CCL全球龙头	384-412	53.2-60.5	73.5-87.4	买入	招商鄢凡 2026-05
600183	生益科技	CCL全球龙头	402	60.5	82.0	买入	国泰海通文紫妍 2026-05

附参考资料与数据源

主要研报参考

券商	报告标题/主题	日期
招商证券	PCB行业深度跟踪：AI高速升级需求催生mSAP新趋势	2026-05-27
财通证券	电子行业：ABF膜供给趋紧国产化替代前景向好	2026-06-14
华源证券	电子行业专题：AI算力浪潮奔涌上游电子元件量价共振	2026-06-21
摩根士丹利	ABF载板深度：缺口扩至22% 先进封装迎戴维斯双击	2026-06
浙商证券	华正新材首次覆盖：护航国产算力锐利涨价品种	2026-04-03
浙商证券	兴森科技深度：载板量价齐升与国产替代	2026-05-04
中泰证券	兴森科技：产能爬坡拐点确认	2026-04-27
华安证券	生益科技：CCL龙头受益载板涨价周期	2026-05-06
国泰海通	生益科技深度报告	2026-05-06
招商证券	生益科技：覆铜板龙头+ABF膜国产替代双轮驱动	2026-05-04
东北证券	深南电路：国内FC-BGA领军受益AI载板紧缺	2026-05-05
太平洋证券	深南电路首次覆盖	2026-03-26
东兴证券	IC载板涨价潮：ABF缺口21% BT供不应求	2026-06-11
申万宏源	红板科技：立足手机中高端PCB IC载板国产化	2026-03-23
天风证券	载板的预期差：提价+国产替代（系列）	2026-06
Mordor Intelligence	Advanced IC Substrates Market Size and Forecast	2026
Straits Research	Advanced IC Substrate Market Report 2034	2026

路演纪要与专家观点

来源	主题	时间
东兴证券刘航	IC载板涨价潮：ABF缺口21% BT供不应求	2026-06
天风证券孙潇雅	载板预期差：ABF保量不保价+国产替代窗口	2026-06
天风证券	BT载板全球50-60亿美元+IDM委外需求爆发	2026-06
产业专家	PCB化学品国产替代：ABF膜/T-Glass仍是最紧缺瓶颈	2026-05
财通证券	载板双雄(深南/兴森)迎量价齐升景气周期	2026-06
摩根士丹利	ABF缺口2028年达42% 涨价周期延续至2030	2026-06
看懂产业链	ABF载板全产业链：AI算力撕开供给缺口	2026-06
凯文蔡说材料	AI芯片ABF消耗量暴增10倍国产替代刻不容缓	2026-06

数据源说明

数据源	类型	本次使用情况
进门财经（jinmen）	投研情报 MCP	检索研报12篇+、分析师评论10条+、路演纪要8条、盈利预测4家公司共15条、概念股7只、财务快照7家公司
iFind	量化数据 MCP	申万PCB板块估值PE/PB/行情数据（2025.06-2026.06共100+条日频数据）
WebSearch	公开信息检索	IC substrate市场规模预测（Mordor/Straits/ProcurementPro）、新财富榜单、海外对标公司财务
公司公告/季报	一手数据	深南电路/兴森科技/生益科技/华正新材/生益电子/崇达技术/中京电子 2026Q1季报数据
行业协会/第三方	公开研究	Prismark IC载板市场预测、SemiAnalysis ABF膜供应分析、摩根士丹利ABF载板深度报告

本报告由 QoderWork 行业深度研究引擎自动生成，数据采集截止 2026-06-23。报告中的盈利预测和评级均来自外部分析师研报原文，不代表南方基金或本报告生成方的观点。所有数据为生成时点静态快照，不构成任何投资建议。