光芯片：硅光接管下一代密度，InP 守住光源底盘——一场被供给定价的成长行情
光芯片（申万通信设备-光器件 + 电子-光电子） · 生成于 2026-06-23 · 数据截止 2026-06-23
当前主要矛盾是：1.6T 光模块快速放量正把 InP/EML/CW 高端光源推到 30%–50% 的刚性缺口，市场注意力集中在硅光替代 EML 这条「叙事主线」上，而本次采集的证据显示——硅光每多一份增长就需要更多 CW 光源、CW 光源又锁回到 InP 衬底与 MOCVD 设备这两个真正的瓶颈，下一阶段定价权将沿着「衬底→外延→芯片」的稀缺度重新分配。
周期坐标：成长加速期（量价齐升+ AI 资本开支驱动） ｜ 商业模式：赚「半导体产能稀缺＋AI 网络换代」的钱 ｜ 核心抓手：CW/EML 缺口率 + 1.6T/3.2T 光模块出货节奏
M0三分钟看懂这个行业
这个行业是干嘛的？
光芯片是把电信号变成激光、再把激光变回电信号的那一颗最小核心芯片，每一只 800G/1.6T 光模块里都装着 4–16 颗。它解决一件事：让数据中心的 GPU 集群之间用「光」而不是「铜线」通信，这样才能跑 AI 大模型。钱的流向：英伟达／谷歌／Meta 等云厂商付钱给中际旭创／天孚等光模块厂，光模块厂再把订单切给 Lumentum／Coherent／源杰／华工科技等光芯片厂，最上游再分一块给磷化铟（InP）衬底的住友、AXT、云南锗业。
当前最重要的矛盾是什么？
主线是 1.6T 光模块 2026 年起大规模放量，让上游光源进入「越扩越缺」的状态：① InP 衬底缺口 50% 以上、扩产周期 1–2 年；② EML 芯片 2026 年缺口约 17%、且 200G/400G 高端规格被 Lumentum、Coherent、住友、三菱寡头锁死；③ 硅光看似能用 CW 替代 EML，但 100mW 以上 CW 同样紧缺到 2027 年。换言之，市场把故事讲成「硅光替代 EML」，但本质是「整个 InP 产能不够用」——硅光每多一份增长，对 InP 的总需求只增不减。
看懂这个行业，要盯住什么？（核心抓手）
两个变量足够：① CW/EML 缺口率——Lumentum 季度业绩会披露 InP 缺口口径，每变化 5pct 就足以撬动板块情绪。当前缺口 30%–50%，扩产到位看 2027–2028 年。② 1.6T+3.2T 光模块季度出货量——LightCounting 季报与中际旭创／新易盛指引合并校验，2026 年 1.6T 预计 2,600 万只、800G 3,400 万只，2027 年 1.6T 4,600 万只、3.2T 1,300 万只。这两个数字一升，光芯片量价齐升的故事就还在；一停，矛盾向中游迁移，板块逻辑切换。
市场现在在关注什么？
主流叙事是「AI 算力 → 光互联 → 光芯片量价齐升 + 国产替代」。多空分歧聚焦三点：① 硅光在 1.6T 是否真的会让 EML 边缘化（多头：渗透率 2026 首过 50%；空头：3.2T 因噪声特性可能回归 EML）；② 国产光芯片认证节奏（多头：源杰 25G CW 已批量、长光 100G EML 试样；空头：海外大客户 2–3 年认证周期、国产化率仍 <15%）；③ CPO 落地节奏（多头：英伟达 Spectrum-X/Quantum-X 已宣布 2026 H2 出货；空头：渗透率 2026 仅 4%、可插拔仍是 95% 主战场）。最近情绪事件：6 月 Lumentum JPM 大会披露 InP 缺口超 30%、英伟达向 Lumentum/Coherent 各投资 20 亿美元锁产能。
关键数字
全球光通信光芯片市场（2025）
$48 亿
LightCounting · 2025E
2030 全球规模 / CAGR
$110 亿 · 17%
LightCounting 2025-2030
2026 InP 缺口率
30–50%
Lumentum JPM / 招银国际
A 股板块 PE-TTM
110x
通信网络设备及器件 · iFind
PE 十年分位
88%
iFind · 2026-06-23
中国市场占全球比
49.4%
2025E · 集微咨询
2026 1.6T 模块出货
2,600 万只
LightCounting
2027 3.2T 模块出货
1,300 万只
LightCounting
周期坐标
核心跟踪指标
| 指标 | 当前值 | 解读规则 | 来源/频率 |
|---|---|---|---|
| InP 缺口率（Lumentum 口径） | >30%（EML），>50%（CW 100mW+） | 缺口持平或扩大→量价齐升逻辑维持；缺口缩窄至 15% 以下→定价权弱化 | Lumentum 季报 / 季度 |
| 1.6T 光模块季度出货 | 2026 年合计 2,600 万只指引 | Q3/Q4 单季环比 +20% 以上→需求超预期；环比转负→警惕库存堆积 | LightCounting / 季度 |
| CPO 出货占比 | 2026E 约 4% | 2027 年达 15% 以上→CPO 故事兑现；停留在 5% 以下→可插拔继续主导 | LightCounting / 季度 |
| A 股板块 PE-TTM 分位 | 88%（十年） | 分位回到 60%↓且基本面延续→定价中枢上移；分位破 95%→注意拥挤 | iFind / 日度 |
| 中际旭创 / 新易盛季度毛利率 | 2026Q1 36% / 33% | 毛利率连续两季环比扩张→中游议价权未被上游侵蚀；持续走低→上游夺利 | 季报 / 季度 |
| 源杰 / 华工 25G+CW 收入占比 | 源杰 65%+，华工 30%+ | 占比持续提升+海外客户认证落地→国产替代兑现；占比停滞→认证瓶颈 | 季报 / 季度 |
⚠️ 证伪条件若 2026Q4 之前出现以下任一情况，本报告核心研究判断需要重估：① 北美云厂商 capex 同比转负（直接打掉量增逻辑）；② Lumentum/Coherent InP 季度缺口率收敛至 15% 以下（量价齐升逻辑提前结束）；③ TFLN/薄膜铌酸锂在 3.2T 量产里成为绝对主流（直接削弱 InP 议价权）；④ 1.6T 模块单季出货环比连续两季为负（库存周期触顶信号）。
M1行业本质：这是一门什么生意
🧭 导读这一章回答：光芯片到底是什么、它的钱从哪儿来、为什么 AI 让它一下子变成稀缺品。结论：它是「半导体级稀缺产能 + AI 网络换代」共同造就的成长品种，赚的是「光速＋良率＋寡头」三重溢价。
1.1 一句话商业模式
光芯片就是「让光替代电」的最小核心半导体——它在光模块里负责把电信号编码成激光（发射端 EML/DFB/VCSEL/CW）、把激光解码回电信号（接收端 PD/APD），并完成调制（调制器/Modulator）。没有光芯片，AI 数据中心里几十万张 GPU 卡之间就只能用铜线通信，距离一过 5 米就跑不动 800G/1.6T 速率。这门生意的钱来自数据中心交换机、AI GPU 集群、电信骨干网、5G 前传四条赛道，AI 数据中心是 2024 年开始的最大增量。
从产业身份看，光芯片是典型的「化合物半导体 + 高良率 + 寡头垄断」三高生意：一颗 200G EML 需要在磷化铟（InP）衬底上做 30+ 层量子阱外延，良率只有 15%–50%；制造主设备 MOCVD 全球只有德国 Aixtron 一家在主导；最终客户是英伟达／谷歌／Meta 这种集中度极高的超大规模算力厂商。三高叠加的结果是：定价权牢牢握在能把良率做上去、把产能锁住的少数几家手里——具体就是 Lumentum、Coherent、住友、三菱、博通这五家拿走全球 80% 高端份额。
1.2 卖什么、卖给谁、怎么收钱
| 维度 | 具体内容 |
|---|---|
| 核心产品 | ① 激光器芯片（EML / CW / DFB / VCSEL）；② 探测器芯片（PIN-PD / APD）；③ 调制器（铌酸锂 LN/TFLN、硅基 MZI）；④ 硅光集成芯片（SiPh PIC，把多种功能集成到一片晶圆） |
| 主要客户 | ① 全球十大光模块厂（中际旭创、新易盛、Coherent、Lumentum 自销、安费诺、Innolight 等）；② AI 巨头自研路线（英伟达直接锁产能、Meta/Google CPO 自研）；③ 电信设备商（华为/中兴/Nokia/Ericsson）；④ 国内 ICT（阿里/腾讯/字节等） |
| 计价方式 | ① 长协＋现货混合，海外头部 70%+ 长协锁货；② 价格按速率档位（25G/50G/100G/200G/400G），高速档单价是低速档的 2–4 倍；③ 高端 EML 单价 800G 模块用 4 颗约 $300–500/颗、CW 100mW $80–120/颗 |
| 成本结构 | ① 衬底（InP/GaAs，占 BOM 8–15%）；② 外延（MOCVD 工时，占 25–35%）；③ 晶圆制造（光刻/刻蚀/封装，占 30–40%）；④ 测试与认证（10–15%）；⑤ 研发摊销（10–15%，初创公司可达 25%+） |
| 盈利模式 | 赚「半导体稀缺溢价 + 量价齐升」的钱：缺货周期里整体毛利率上行；产能开出来后回到 35–45% 中枢；高端规格（200G EML、超高功率 CW）始终维持 50%+ 高毛利 |
必懂术语 ·
EML（电吸收调制激光器）：把激光器与电吸收调制器集成在一颗 InP 芯片上，自带调制功能，是 800G/1.6T 可插拔模块的主流方案。
CW 激光器（连续波激光器）：只发出恒定亮度的光、不调制，常用于硅光模块——光从 InP 的 CW 出来，然后通过外接的硅基调制器调制信号。
SiPh / 硅光：用 CMOS 兼容的硅工艺把分波、调制、探测等多个光学功能集成到一片芯片上，光源（CW）通常用 InP 单独贴装。优点是密度高、成本随产量摊销；劣势是需要外部 CW，且 200G/lane 性能仍不如 EML 稳定。
InP 衬底：磷化铟单晶圆片，是所有 EML/CW 激光器的基础材料。全球高端产能集中在住友、AXT、IQE 三家，6 英寸切换正在进行。
CPO（共封装光学）：把光引擎直接焊到交换机 ASIC 同一基板，缩短电路径、降功耗，2026 年开始出货，2029 年渗透率约 30%。
CW 激光器（连续波激光器）：只发出恒定亮度的光、不调制，常用于硅光模块——光从 InP 的 CW 出来，然后通过外接的硅基调制器调制信号。
SiPh / 硅光：用 CMOS 兼容的硅工艺把分波、调制、探测等多个光学功能集成到一片芯片上，光源（CW）通常用 InP 单独贴装。优点是密度高、成本随产量摊销；劣势是需要外部 CW，且 200G/lane 性能仍不如 EML 稳定。
InP 衬底：磷化铟单晶圆片，是所有 EML/CW 激光器的基础材料。全球高端产能集中在住友、AXT、IQE 三家，6 英寸切换正在进行。
CPO（共封装光学）：把光引擎直接焊到交换机 ASIC 同一基板，缩短电路径、降功耗，2026 年开始出货，2029 年渗透率约 30%。
1.3 需求结构：钱主要来自 AI 算力
2024 年起，光芯片的需求结构发生根本变化——从「电信骨干 + 5G 前传 + 数通」三足鼎立，变成「AI 数通占主导 + 电信缓慢增长」。LightCounting 2026 年 5 月数据：以太网光模块（数通主战场）2025 年规模 $148 亿，2030 年 $355 亿，CAGR 19%；其中 AI 数据中心相关 800G/1.6T/3.2T 模块 2025–2030 年 CAGR 高达 32%。光芯片本身 2025–2030 年 CAGR 17%，2030 年规模 $110+ 亿。
图 M1-1：全球光通信光芯片市场规模与增速（2024–2030）
单位：亿美元（左轴）；同比增速%（右轴）
数据来源：LightCounting Optical Communications Module Forecast（2026 年 5 月）；东方财富证券光通信报告（2026-06-11）；集微咨询。
市场以 17% CAGR 稳定上行，2025 年是个 inflection point——之前 1.6T 还没起量，2026 年起出货量翻倍，2027–2028 因为产能扩出来增速会回落到 12%–15%，2029 年 CPO 起量再贡献第二波加速。
结构上，激光器是光芯片金额最大的细分（占 50–55%），其次是探测器（25–30%）、调制器（10–15%）、硅光 PIC（5–10% 但增速最快）。从下游应用看，数据中心占 65%、电信占 25%、消费电子（LiDAR/AR）占 10%。值得提醒的是：硅光 PIC 类目本身金额还小，但它带动的是 InP CW 光源需求——这部分钱算在「激光器」里，所以硅光的真正经济量比类目数字大得多。
1.4 价的故事：为什么会量价齐升
制造业里「量增价跌」是常态，但光芯片当前是反过来的：① 速率每翻一倍（800G→1.6T→3.2T），单芯片单价提升 50–80%；② 良率提升慢，扩产周期 18–24 个月，远低于需求增速；③ 海外大客户长协锁货，现货市场只剩 30%，价格刚性。Lumentum 的 InP 产线 6 英寸切换才完成一半，每片晶圆芯片产出能升 4 倍——但即便这样，2026–2027 仍然是缺货状态。历史上股价与「板块整体出货量增速 ×（1+ 价增）」高度同步，因此盯量、盯价、盯缺口三件套就能把脉搏。
So What这是一门赚「化合物半导体稀缺产能 + AI 算力换代」的钱的生意，股价历史上跟「光通信光芯片整体出货量 × 价格指数」走，2024 年起又叠加了「InP 缺口率」这一新驱动。当前周期罕见之处是「量、价、缺口」三者同向放大，且未来 2 年内难以同时反向，所以板块定价中枢上移并不意外——但越向上，对扩产到位时点的敏感度越强。
M2产业链与利润分配：钱被谁赚走了
🧭 导读光芯片产业链可分四段：上游衬底+外延（决定供给瓶颈）、中游光芯片设计+制造（决定单点附加值）、下游模组封装（决定客户响应速度）、终端交换机+AI集群（决定订单节奏）。当前主要矛盾在上游 InP 衬底+MOCVD 外延这一段——它的毛利率最高（>40%）、扩产周期最长（18–24 个月），并且无法被硅光替代。1.6T 起每模组需要 8–16 颗 EML/CW 芯片（800G 仅 2–4 颗），把利润显著向上游迁移。
2.1 产业链全景
① 衬底
InP/GaAs 单晶圆
住友电工 / 日本能源 / AXT / 云南锗业 / IQE
毛利 30–45%
→
② 外延
MOCVD 设备 + 外延片
爱思强 / 维易科 / IQE / 朗美通自产
设备 50%+ · 外延片 35–45%
→
③ 光芯片
EML / DFB / VCSEL / SiPh PIC
朗美通 / 相干 / 三菱 / 住友 / 源杰 / 长光华芯 / 华工正源 / 仕佳 / 光迅
毛利 35–55%
→
④ 光模组
800G/1.6T/3.2T OSFP
中际旭创 / 新易盛 / 天孚 / 华工科技 / 相干模块
毛利 22–32%
→
⑤ 终端
交换机 + AI 集群
英伟达 / 谷歌 / 微软 / Meta / 字节 / 阿里
采购预算定节奏
来源：朗美通/相干/中际旭创/新易盛 2025 年报与季报、招银国际《光通信深度》（2026-04）、广发证券《CPO+硅光行业研究》（2026-03）
2.2 利润池：钱在哪一段沉淀
图 2-1 1.6T 光模组成本拆解（单只 1.6T DR8 售价约 1,800 美元）
单位：BOM 占比 %
📌 怎么看：光芯片（EML+CW+SiPh PIC）合计占模组 BOM 约 42%，其中 EML 单环节约 28%——是模组厂最大、最难替代的成本项；驱动 IC/TIA/FPGA 等电芯片合计约 18%，无源光器件 12%，封装+测试 18%，剩余为壳体物料。
数据源：广发证券《光通信深度》（2026-03）+ 中际旭创 2025 年报附注 + 招银国际成本模型
2.3 议价权与利润迁移
| 环节 | 毛利率 | 集中度 | 议价权 | 本轮利润迁移方向 |
|---|---|---|---|---|
| InP 衬底 | 30–45% | CR3 ≈ 75% | 极强 | ↑ 大幅向上 |
| MOCVD 外延 | 50%+（设备） | 双寡头 | 极强 | ↑ 向上 |
| EML/CW 芯片 | 40–55% | CR3 ≈ 80%（海外三家） | 强 | ↑ 向上 |
| SiPh PIC 流片 | 30–40% | 晶圆代工 3–4 家 | 中 | → 持平 |
| 模组封装 | 22–32% | CR5 ≈ 65% | 中 | ↓ 略向下 |
| 终端 | — | CR3 ≈ 70% | 极强（采购方） | ↑（议价压模组） |
来源：iFind 行业财务数据（2025 年报）+ 朗美通 FY26Q3 业绩会 + LightCounting May 2026
🔑 核心判断本轮 AI 光通信周期的真正主角是上游 InP/外延，而非模组厂。模组厂虽然营收弹性最大（中际旭创 2025 营收+56%、2026Q1+42%），但毛利率被"芯片买不到+客户压价"两头挤——朗美通 FY26Q3 EML 收入同比+50% 而模组业务毛利率环比下降 1.4 pct 即是直接证据。
💡 预期差市场广泛认为"光模组业绩弹性最大 → 估值应当最高"。证据显示：模组厂 BOM 中光芯片占比 42%，每涨一份硅光渗透率，模组厂的 EML 采购量并不下降——硅光每发一颗都需要配一颗 InP CW 光源。结论："硅光替代 EML"叙事仅在 EML 数据率切换节点（800G→1.6T）短暂成立，整体看 InP 总量需求是叠加而非替代关系。
So What看光芯片要看上游：InP 衬底 + MOCVD + EML/CW 设计 IP，三段卡位决定本轮谁能拿到超额利润。下游模组厂的利润弹性主要来自营收放量而非毛利扩张。
M3竞争格局与玩家拆解：牌桌上坐着谁
🧭 导读光芯片是典型的化合物半导体寡头格局：海外三家（朗美通+相干+三菱/住友）垄断 25G 以上 EML/CW 80% 份额，国产厂商在 10G/25G DFB 已实现替代但 50G/100G EML 仍处验证期。本轮 AI 周期最有意义的不是"谁占多大份额"，而是谁拿到了 InP 衬底 + 外延片优先供应权——英伟达 2025 年 1 月对朗美通和相干各投资 10 亿美元换取产能锁定，本身就是格局答案。
3.1 市场结构：海外双寡头 + 国产二级梯队
图 3-1 全球高速光芯片（25G+ EML/CW）市场份额（2025）
单位：%
📌 怎么看：海外 CR3 ≈ 80%（朗美通 32% + 相干 28% + 住友/三菱 18%），国产源杰+长光华芯+华工正源合计仅 10% 左右——但中低速段（10G/25G DFB）国产已占 60%+，未来增长动能在国产 EML 50G/100G 验证导入。
数据源：LightCounting May 2026 + 招银国际《光通信深度》（2026-04）
3.2 主要玩家逐家拆解
朗美通 Lumentum LITE.US
32%EML 全球第一 + 800G/1.6T 主供 + InP 衬底+外延+芯片纵向一体化
体量：FY25 营收 16.6 亿美元（光通信占 80%），FY26Q3 营收同比+47%
差异化：自有 InP 衬底产线（亚利桑那）+ 自营 MOCVD，对外 EML 缺口 >30%（管理层公告）
客户：博通/中际旭创/新易盛/英伟达；2025-01 英伟达 10 亿美元战略投资
护城河 · 衬底自给护城河 · 客户深度绑定软肋 · CW 供应限制 EML 出货
相干 Coherent COHR.US
28%EML/CW 双轮 + InP 外延片对外销售 + 800G/1.6T 模组
体量：FY25 网络业务营收 28 亿美元，1.6T 模组 FY26Q1 出货突破 50 万只
差异化：东大昭和电工系 InP 衬底+对外销售外延片（行业唯一）；3.2T 主张薄膜 InP 路线（保留 DSP）
客户：谷歌/微软/Meta；2025-01 英伟达 10 亿美元投资
护城河 · 外延片话语权护城河 · 3.2T 路线锚定软肋 · 模组毛利率被压
住友/三菱 SMTOY/MIELY
18%日系老牌 EML + InP 衬底（住友电工） + 1.6T 主流供应
体量：合计估计高速光芯片营收 7–8 亿美元（住友电工 InP 衬底全球占 40%+）
差异化：住友电工是全球 InP 衬底"老大"，三菱在 100G EML 量产经验最长
客户：日系合作模组厂（古河/Fujitsu）+ 部分中际旭创订单
护城河 · 衬底全球第一软肋 · 扩产保守
源杰科技 688498.SH
3%A 股纯光芯片标的 + 10G/25G DFB 国产替代龙头 + 50G EML 量产中
体量：2025 营收 6.8 亿元（同比+78%），毛利率 52% 行业最高，2026Q1 营收+85%
差异化：A 股唯一 InP 量产光芯片设计公司；50G EML 已通过部分模组厂验证；100G EML 研发中
客户：光迅/中际旭创/华工科技
护城河 · A 股稀缺标的软肋 · 100G EML 滞后海外 12-18 个月
长光华芯 688048.SH
2%高功率激光器为主业 + 数通 EML/CW 切入新业务
体量：2025 营收 5.4 亿元（数通占比~25%），2026Q1 数通业务+120%
差异化：原本以工业激光器为核心 + 25G/50G CW 已小批量供货 + 100G EML 研发中
客户：天孚/光迅/海外二级模组厂
护城河 · 工业级 InP 量产经验软肋 · 数通客户集中度低
华工正源 000988.SZ 华工科技子公司
3%国产 25G/50G DFB+EML 自研 + 模组+芯片一体化
体量：华工科技 2025 光通信业务营收 76 亿元，光芯片自给率约 30%
差异化：垂直整合（自有 InP 外延+模组+终端集成），1.6T 已小批量送样
客户：内部模组+海外 OEM
护城河 · 一体化集成软肋 · 受限母公司多业务摊薄
仕佳光子 688313.SH
2%PLC 芯片+AWG+InP DFB + 国产替代 + 数通进军
体量：2025 营收 11.7 亿元（同比+45%），毛利率 28%，2026Q1+62%
差异化：PLC（用于 PON 与 AWG）国产 50%+ 份额；25G DFB 切入数通；硅光研发中
客户：电信运营商+海外 PON 模组厂
护城河 · PLC 国产龙头软肋 · 高速段尚未规模量产
光迅科技 002281.SZ
2%国资背景 + 模组+光芯片+无源器件全产业链 + 1.6T 已发布
体量：2025 营收 105 亿元（同比+42%），光芯片自给率 35%
差异化：央企背景 + 与中科院半导体所合作 InP 工艺；1.6T DR8 已 OFC 2026 展出
客户：电信三大运营商+海外数通客户
护城河 · 央企+全产业链软肋 · 决策与扩产慢于民企
3.3 价格战风险评估
当前阶段价格战风险极低。理由：(1) InP 衬底+EML 处于全球性短缺，朗美通公告未来 5 年缺口仍 >30%；(2) 国产 50G/100G EML 量产爬坡 12–18 个月，短期无法对海外形成替代竞争；(3) 模组端虽 CR5 65% 但 1.6T 出货厂商仅 4–5 家（中际旭创+新易盛+相干+古河+华工），订单饱满。
真正的风险窗口在 2027–2028：若届时 IQE/AXT 完成 InP 衬底大幅扩产（已宣布产能翻倍计划），叠加国产 100G EML 量产，光芯片有可能从"卖方主导"切换为"买方主导"，毛利率结构性下台阶。
3.4 海外成熟市场镜像
美国硅光生态——Tower Semi（独立晶圆代工）、台积电 COUPE、三星——已成为SiPh PIC 流片话语权核心。Tower Semi 2025 报告其硅光月晶圆产能 4,000 片，2027 计划扩产至 8,000 片。这一段产能扩张确定，但无法替代 InP CW 光源的供给紧张——硅光本质是"调制+复用"，而光源仍必须是 III-V 化合物。镜像启示：A 股投资者关注硅光"代工"概念时，需确认其与 InP 上游绑定关系。
🔑 核心判断本轮真正受益的赢家是同时握有 InP 衬底+外延+芯片设计 IP 的纵向一体化公司——朗美通和相干。A 股投资者最佳替代标的是源杰（纯光芯片设计）+ 光迅（全产业链+央企）；最不应忽视的卡位是未来 2 年内实现 100G EML 突破的国产 design-house，那是分享溢价的窗口。
⚠️ 风险(1) 海外双寡头通过英伟达战略投资形成"客户+股权"双重绑定，国产替代进度比市场预期更慢；(2) 国产 EML 50G/100G 量产良率不达预期；(3) 2027 年 InP 衬底新增产能集中投放可能动摇定价权。
So What格局看牌桌上的"产能权"而非"市场份额"。海外双寡头 + 英伟达战略入股已形成本轮周期的护城河；A 股可下注的是稀缺纯光芯片标的（源杰）+ 一体化国资标的（光迅+华工）。
M4供需与周期定位：现在站在曲线的哪一段
🧭 导读光芯片当前处于"成长加速期 + 紧供需"：需求侧由 1.6T 放量驱动，2026 年 1.6T 模组出货 2,600 万只，单模组 InP 用量是 800G 的 4 倍；供给侧 InP 衬底/外延扩产周期 18–24 个月，2027H1 前难有缓解。库存四阶段处于"下游补库 + 上游低库存"的卖方阶段，价格机制以合约长协 + 缺口加价为主。
4.1 供需平衡表
| 年份 | EML 需求（万颗，25G+ 等效） | EML 有效供给 | 缺口 / 过剩 | CW 需求 | CW 有效供给 | CW 缺口 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 4,800 | 5,200 | +8% 略过剩 | 3,200 | 3,400 | +6% |
| 2025 | 9,500 | 8,800 | -7% 紧 | 6,800 | 6,200 | -9% |
| 2026E | 16,800 | 11,500 | -32% 严重缺 | 13,500 | 9,000 | -33% |
| 2027E | 23,000 | 16,000 | -30% 持续缺 | 20,500 | 14,500 | -29% |
| 2028E | 27,500 | 22,000 | -20% 缓解 | 27,000 | 22,500 | -17% |
| 2029E | 30,000 | 28,000 | -7% 接近平衡 | 33,500 | 30,000 | -10% |
数据源：朗美通 FY26Q3 业绩会（"未来 5 年 EML 仍将面临 30%+ 缺口"）+ 招银国际《光通信深度》（2026-04）+ LightCounting May 2026 + TrendForce 2026-05；CW 缺口数据由衬底厂扩产计划倒推
4.2 资本开支与产能扩张
图 4-1 全球 InP/外延环节资本开支增速（2022-2027E）
单位：%（同比）
📌 怎么看：2025-2026 是资本开支高点（Lumentum/Coherent/IQE/AXT 集中扩产，行业 capex 增速接近 +60%），但产能投产滞后 18-24 个月，意味着 2027H1 才开始缓解，2026 整年仍是缺口最严重的窗口。如果观察到 2026Q4 capex 增速冲顶，意味着周期接近供给侧拐点，需关注产能集中释放对 2027H2 价格的扰动。
数据源：朗美通/相干/IQE/AXT 公告 + 招银国际产能跟踪表（2026-04）
4.3 库存四阶段定位
4.4 价格机制
(1) EML/CW 芯片采用长协 + 紧供期加价机制：朗美通 FY26Q3 提及部分 EML 合约价同比 +15%，相干跟进；(2) InP 衬底现货溢价显著：住友电工 4 寸 InP 衬底现货价较 2024 年初 +25%；(3) 1.6T 模组售价：DR8 主流报价 1,800 美元/只，2025 年初 2,200 → 当前 1,800（同比降幅 18%），但芯片成本同步上升 → 模组毛利受双向挤压；(4) 国产 EML 因量小折价 8-12%，但合同周期更短便于灵活进入。
🔑 核心判断当前明确处于"成长加速期 + 主动补库 + 卖方主导"三重叠加阶段，特征是上游持续涨价、模组厂被夹中间、产业利润再分配中。这一阶段历史上对应于 2017-2018 半导体周期的存储缺货阶段，持续 6-12 个月是常态。
⚠️ 风险2027Q2 起 IQE 衬底产能释放、AXT 复产、国产 EML 突破，三者叠加可能在 2027H2-2028 集中释放产能 → 价格中枢面临 8-15% 下移压力，但被 3.2T/CPO 切换产生的新需求部分对冲。
So What2026 全年是缺口最严重窗口，对应业绩弹性最大；2027H1 是观察 InP 产能释放节点，是周期最重要的"试金石"。投资策略层面要意识到当前周期位置——而非笼统说"AI 是长牛赛道"。
M5空间测算：天花板有多高（三情景）
🧭 导读三情景核心驱动是2030 年 AI 算力 ASIC/GPU 出货量 + 单卡光模块用量 + 1.6T/3.2T 渗透率。中性情景预计 2030 全球光芯片市场 $110 亿（CAGR 17%），其中 InP 系（EML+CW）$70 亿、SiPh PIC $30 亿、其他 $10 亿；CPO 部分约 $20-30 亿，2029 后形成完整切换。
5.1 测算公式与假设表
测算公式：市场规模 = AI 加速卡出货 × 单卡光模块用量 × 平均光芯片单价 × 总用量系数。
| 关键参数 | 2025 | 2030E 中性 | 2030E 悲观 | 2030E 乐观 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| AI 加速卡出货（万张） | 620 | 1,800 | 1,200 | 2,400 | NVIDIA/AMD/CSP 自研 + Trendforce |
| 单卡光模块需求（个） | 2.5 | 5.0 | 4.0 | 6.5 | 800G→1.6T→3.2T 切换 |
| 1.6T 渗透率（%） | 5% | 40% | 30% | 50% | LightCounting May 2026 |
| 3.2T 渗透率（%） | 0 | 30% | 15% | 50% | NVIDIA roadmap + Coherent 路演 |
| CPO 渗透率（%） | 0 | 30% | 15% | 45% | Quantum-X CPO 量产推进 |
| InP CW 单颗均价（美元） | $45 | $38 | $32 | $48 | 朗美通定价指引 |
| EML 单颗均价（美元） | $95 | $80 | $65 | $95 | 朗美通 / 相干合约 |
来源：综合 LightCounting May 2026、招银国际《光通信深度》（2026-04）、朗美通 / 相干 FY26Q3 业绩会、广发证券 CPO+硅光行业研究（2026-03）
5.2 三情景规模
悲观情景
$80 亿
2030 全球光芯片市场（2025-2030 CAGR ≈ 11%）
假设 AI 训练 capex 在 2027-2028 转入观望期、AI 模型能力进展放缓；3.2T 推迟至 2029 才小规模量产，CPO 仅 15% 渗透。InP 衬底新增产能集中释放压制价格，行业整体毛利率从 38% 退至 30%。
触发条件：北美云 capex YoY 首次转负；CSP 推迟 GPU 采购；3.2T 量产推迟；NVIDIA Spectrum-X CPO 跳票
中性情景（基准）
$110 亿
2030 全球光芯片市场（2025-2030 CAGR ≈ 17%）
沿 LightCounting May 2026 中枢预测：1.6T 2026-2027 高速放量，3.2T 2027-2028 接力，CPO 2028-2030 由 NVIDIA 引领快速渗透至 30%。InP CW 缺口持续到 2027H2，EML 单价缓降但量大幅上升。
触发条件：1.6T 渗透率符合卖方共识；3.2T 路线图按计划；NVIDIA 2026H2 CPO 交换机正常出货
乐观情景
$160 亿
2030 全球光芯片市场（2025-2030 CAGR ≈ 24%）
假设 GPT-6/o4 等下一代模型对算力需求超预期；CPO 渗透率快于路线图（45%）；3.2T LPO 路径提前主导；新兴需求（光计算/量子互联）小规模放量。InP 持续超紧供需，EML 单价企稳。
触发条件：通用 AI 模型规模再上一阶；CPO 良率突破 99%；超大算力中心数翻倍
5.3 敏感性分析：哪个变量最关键
图 5-1 敏感性 tornado：各参数±20% 对中性情景的影响（按对中性 $110 亿规模的偏离百分比）
单位：%（中性规模偏离）
📌 怎么看：最敏感的是"AI 加速卡出货量"和"单卡光模块用量"——这两个变量本质上是同一件事（AI 算力扩张速度），对应"主要矛盾的需求侧"；其次是 1.6T/3.2T 渗透率（路线切换节奏）；衬底+EML 单价的影响相对较小。结论：跟踪的最关键变量是北美 CSP 资本开支。
数据源：本测算敏感性分析；驱动假设见 5.1 表
🔑 核心判断2030 年中性情景 $110 亿规模、CAGR 17% 是较为可信的基准。当前股价对应的隐含假设更接近乐观情景（通过 PE 110x + 88% 历史分位反推），市场实际上已经把"乐观情景全部兑现"做进了价格——这就是估值溢价的来源，也是预期差的最大风险点。
So What对买方而言，应当用中性情景做定价基准，乐观情景作为"上行期权"。如果验证信号转向悲观（CSP capex 下滑、NVIDIA CPO 推迟），是首先动手减仓的时点。
M6估值水位与市场热度：市场现在站在哪里
🧭 导读纯描述，不评判。光芯片板块当前 PE-TTM 110x、PB 9.4x，PE 历史分位 88%（近 5 年）；资金面北向连续 3 周净流入板块龙头；卖方近 30 天累计发布相关研报 80+ 篇，叙事高度一致（"InP 紧缺 + 1.6T 放量"）。共识叙事与本次采集证据基本一致，但分歧点在 3.2T 路径（TFLN vs 薄膜 InP）和 CPO 放量节奏——这是最值得追踪的两个预期差锚点。
6.1 估值水位（板块均值）
板块 PE-TTM 历史分位（近 5 年）88% 分位
0% 极冷50%100% 极热
板块 PB 历史分位（近 5 年）82% 分位
0%50%100%
板块 PEG（PE/2026E 增速）1.6x
0.5x 便宜1x 公允2x+ 偏贵
数据源：iFind 申万通信设备-光器件 + 电子-光电子（2026-06-20）；估值数据为成分股市值加权平均
6.2 市场热度仪表盘
主题热度（百度指数）
95 / 100
极热
分析师覆盖（家）
28
高度覆盖
近 30 天研报数
80+
极活跃
公募重仓配置（占比）
11.2%
2010 来最高
北向 30 日净流入
+38 亿元
净流入
融资余额变化
+15.7%
主动加杠杆
板块成交占全 A
3.4%
高拥挤
龙头 60 日涨幅
+58%
强势
数据源：iFind 板块资金流（2026-06-20）+ 东财行业资金流 + 公募基金 2026Q1 季报持仓
6.3 资金流向
图 6-1 申万通信设备-光器件板块北向资金 + 主力资金净流入（最近 6 个月）
单位：亿元
📌 怎么看：6 月以来北向连续净流入，但近 2 周斜率有所放缓；主力资金近 1 个月仍呈净流入趋势但波动加大——属于"高位震荡 + 资金不撤"的状态，是高景气板块的典型特征，但需警惕资金共识浓度过高时的短期波动风险。
数据源：iFind 板块资金流模块（2026-06-20）
6.4 共识叙事 vs 本次证据：哪里有分歧
| 维度 | 市场共识叙事 | 本次采集证据 | 差异类型 |
|---|---|---|---|
| InP 缺口 | 2026-2027 严重，2028 缓解 | 朗美通 / 招银国际口径分别为 30%+ 与 50%+，量级一致 | 方向一致 · 幅度更紧 |
| 1.6T 放量 | 2026 主流 | LightCounting 2026 出货 2,600 万只，已成共识 | 一致 |
| 3.2T 路径 | 偏向薄膜 InP（保留 DSP） | NVIDIA 主推 TFLN/LPO 无 DSP，Coherent 押注薄膜 InP；分歧未解 | 显著分歧 |
| CPO 渗透节奏 | 2028-2029 大规模放量 | NVIDIA Quantum-X 量产 2026 FY H2 启动，但 Spectrum-X 2026H2-2027 节奏不明朗 | 路线节奏待验证 |
| 硅光替代 EML | 硅光替代 EML 是大趋势 | 硅光每多一份增长仍要更多 InP CW 光源，"替代"叙事被夸大 | 显著分歧（已被本报告纳入预期差锚点） |
6.5 分析师观点汇总（M6-E：客观采集，非本报告结论）
以下为外部卖方分析师对光芯片/光模组板块及代表公司的最新观点，标注分析师与机构。新财富分析师优先收录。
| 机构 | 分析师 | 覆盖标的 | 评级 / 目标价 | 核心逻辑 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 广发证券 | ★耿正 | 中际旭创 (300308) | 买入 · 360 元 | 1.6T 放量 + 北美客户份额提升，2026 利润上修；800G 仍是基本盘 | 2026-06-12 |
| 招银国际 | ★白杨 | Lumentum / Coherent | 买入 | 未来 5 年 EML 缺口 50%+，纵向一体化护城河强化；NVIDIA 投资是产能锁定 | 2026-04-28 |
| 高盛 | Toshiya Hari | Lumentum (LITE) | Buy · TP $115 | FY26-FY27 EML 收入 CAGR 60%+；亚利桑那 InP 衬底产线是结构性优势 | 2026-05-22 |
| 野村 | David Wong | Coherent (COHR) | Buy · TP $138 | 3.2T 薄膜 InP 路线胜算大，外延片对外销售业务为新增长极 | 2026-06-01 |
| 摩根士丹利 | Joe Moore | NVIDIA · CPO | Overweight | Quantum-X CPO 2026 FY H2 量产推进顺利，是 InP CW 需求的最大上行催化 | 2026-05-15 |
| 中信建投 | ★武超则 | 源杰科技 (688498) | 买入 | A 股稀缺纯光芯片标的，50G EML 量产爬坡 + 100G 进展顺利，估值溢价合理 | 2026-06-05 |
| 华西证券 | 宋辉 | 新易盛 (300502) | 买入 · 232 元 | 1.6T 良率领先 + Meta/微软客户深度合作，2026 北美份额预计提升至 25% | 2026-06-08 |
| 东方财富证券 | 朱晋潇 | 光迅科技 (002281) | 增持 | 央企背景 + 1.6T 已发布 + 自给率提升，估值优势相对显著 | 2026-06-10 |
| 瑞银 | Sundeep Gantori | SiPh / CPO 板块 | 板块 Constructive | 硅光是 1.6T 之后必然路径但短期受 InP 光源限制；TSMC COUPE 是潜在变量 | 2026-05-28 |
| 国泰海通 | 王聪 | 仕佳光子 (688313) | 买入 | PLC 国产替代龙头 + 数通切入 + 25G DFB 验证顺利 | 2026-06-15 |
| 海通国际 | 马良 | 华工科技 (000988) | 买入 · 78 元 | 光芯片自给率 30%→50% 路径清晰，1.6T 模组小批量送样 | 2026-06-09 |
| 申万宏源 | 刘洋 | 天孚通信 (300394) | 买入 | 无源器件+CPO 配套受益最确定，毛利率较模组同行高 10pct | 2026-05-30 |
🔑 核心判断板块整体处于 PE 88% 历史分位 + 拥挤度极高的状态，市场已把"InP 紧供需 + 1.6T 放量 + CPO 渗透"三大共识全部 priced in。剩下的预期差只在分歧点：3.2T 路线 + CPO 节奏 + 硅光是否真的"替代"了 EML 总需求——这三点是接下来 12 个月最需要追踪的变量。
💡 预期差"硅光替代 EML"叙事被本次采集证据反驳——硅光每多一份增长锁回更多 InP CW，未被市场充分计入。这给InP 衬底 + CW 设计 IP 标的留下了估值溢价的支撑。这一点是本报告的核心独立观点。
So What当前不是"研究新故事"的时点，而是"跟踪分歧点 + 检验证据"的时点。3.2T 路线、CPO 节奏、硅光与 InP 的"叠加 vs 替代"之争，是接下来盯盘的三大锚点。
M7跟踪体系：变量、日历与证伪
🧭 导读把全报告的研究判断转化为一张可执行的跟踪表：核心判断 + 主要依据 + 置信度 + 证伪条件。读完这一章应该清楚——本轮行情失效需要看什么、向什么方向、什么节奏。
7.1 核心判断汇总
| 判断 | 主要依据 | 置信度 | 证伪条件 |
|---|---|---|---|
| InP 衬底 + EML/CW 是本轮真正瓶颈 | 朗美通公告 5 年缺口 30%+；招银国际 50%+；扩产周期 18-24 个月 | 高 | 2027H1 朗美通公告缺口缩窄至 <15% |
| 硅光每增长一份，InP CW 需求叠加而非替代 | 硅光本质是调制+复用，光源仍必须 III-V；NVIDIA $2B 投资 InP 双寡头 | 高 | 3.2T 时代 TFLN 集成激光器规模量产 + CW 需求结构性下移 |
| 板块当前估值溢价反映"乐观情景已 priced in" | PE 88% 分位 + 公募重仓 11.2% 历史最高 | 中高 | 板块 PE 跌至 60% 分位以下且基本面无重大变化 |
| 中性情景 2030 全球光芯片市场 $110 亿 | LightCounting May 2026 中枢；NVIDIA/AMD/CSP 出货预测 | 中 | 2027 实际增速连续两个季度<10% |
| 2026 全年是缺口最严重窗口、业绩弹性最大 | 1.6T 出货 2,600 万只 + 单模组 InP 用量 4 倍 800G | 高 | 1.6T 模组出货量连续两季度环比下滑 |
| 3.2T 路径分歧（TFLN vs 薄膜 InP）2027 揭晓 | NVIDIA 主推 LPO 无 DSP；Coherent 押薄膜 InP；OFC 2027 是关键节点 | 中 | NVIDIA 2026 末公告坚定切换至 TFLN 或回归 EML 节奏 |
| A 股可下注稀缺标的：源杰（纯芯片）+ 光迅+华工（一体化） | 稀缺性 + 国产替代弹性 + 央企产业链整合 | 中 | 源杰 100G EML 量产推迟至 2028 之后 |
7.2 事件日历（未来 6-12 个月）
- 2026-07朗美通 FY26Q4 业绩会验证：InP 缺口数据 · 届时看：是否上修缺口幅度，CW 出货指引
- 2026-08OFC China 与上半年高速光器件路演验证：3.2T 路径分歧 · 届时看：A 股厂商 1.6T 量产 vs 海外差距
- 2026-09NVIDIA SIGGRAPH / GTC Tokyo验证：CPO 渗透节奏 · 届时看：Quantum-X 量产产能、Spectrum-X 节奏更新
- 2026-10中际旭创/新易盛 2026Q3 业绩预告验证：1.6T 放量节奏 · 届时看：环比增速、毛利率走势、客户结构
- 2026-11朗美通 FY27Q1 业绩 + 相干 FY27Q1验证：InP 紧供需 · 届时看：客户长协、合约价同比变化
- 2027-03OFC 2027（旧金山）验证：3.2T 路线、CPO 主流路径 · 届时看：NVIDIA 是否承诺 LPO/TFLN 量产时点
- 2027-Q2IQE / AXT InP 衬底新增产能投产验证：供给侧扩张速度 · 届时看：是否对价格中枢形成拖累
- 2027-H23.2T 模组进入小规模量产验证：路径切换实际节奏 · 届时看：朗美通 / 相干 / 中际旭创 3.2T 出货指引
7.3 证伪条件 / 跟踪清单
| 跟踪指标 | 来源 | 频率 | 解读规则 |
|---|---|---|---|
| 北美 4 大云 capex YoY | iFind / 公司财报 | 季度 | 连续两季度<0% → 重要警告，开始重估悲观情景 |
| 朗美通 EML 业务收入同比 | 朗美通业绩会 | 季度 | 从+50% 收窄至<20% → 缺口收敛信号 |
| 1.6T 模组出货量（行业合计） | LightCounting / TrendForce | 月度/季度 | 环比连续两月下滑 → 节奏放缓信号 |
| NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X 量产时点 | GTC / 业绩会 | 季度 | 推迟一个季度以上 → CPO 节奏看空信号 |
| InP 衬底现货价（4 寸） | Trendforce / 行业自媒体 | 季度 | 同比转负 → 卖方主导阶段结束 |
| 板块 PE-TTM 分位 | iFind | 每周 | 跌破 50% 分位 → 估值修复进入下一阶段 |
| 公募基金重仓配置占比 | 季报 | 季度 | 连续两季度回落 → 拥挤度松动 |
| 北向资金 30 日净流向 | iFind | 每周 | 转为净流出 → 短期资金信号 |
| 源杰 100G EML 验证进展 | 公司公告 / 路演 | 季度 | 2026 年内未通过验证 → A 股稀缺标的故事节奏延后 |
7.4 主要上市公司图谱（含卖方盈利预测与评级）
以下盈利预测和评级均来自外部分析师研报，仅供参考，不代表本报告观点。
| 代码 | 名称 | 卡位 | 2026E 营收(亿) | 2026E 归母净利(亿) | 2027E 归母净利(亿) | 评级 / 目标价 | 分析师 / 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 300308.SZ | 中际旭创 | 1.6T 模组全球龙头 | 485 | 105 | 148 | 买入 · 360 元 | 广发 · 耿正 (2026-06-12) |
| 300502.SZ | 新易盛 | 1.6T 良率领先 + 北美份额提升 | 178 | 42 | 62 | 买入 · 232 元 | 华西 · 宋辉 (2026-06-08) |
| 300394.SZ | 天孚通信 | 无源器件 + CPO 配套 | 62 | 22 | 32 | 买入 | 申万宏源 · 刘洋 (2026-05-30) |
| 688498.SH | 源杰科技 | A 股稀缺纯光芯片设计 | 11.5 | 3.2 | 5.6 | 买入 | 中信建投 · 武超则 (2026-06-05) |
| 688048.SH | 长光华芯 | 工业激光 + 数通光芯片切入 | 8.6 | 1.5 | 2.6 | 增持 | 东方证券 (2026-06-02) |
| 000988.SZ | 华工科技 | 1.6T 模组 + 光芯片自给 | 168 | 22 | 32 | 买入 · 78 元 | 海通国际 · 马良 (2026-06-09) |
| 002281.SZ | 光迅科技 | 央企 + 全产业链 + 1.6T 已发 | 148 | 18 | 26 | 增持 | 东财 · 朱晋潇 (2026-06-10) |
| 688313.SH | 仕佳光子 | PLC 国产龙头 + 数通切入 | 17.6 | 2.4 | 3.8 | 买入 | 国泰海通 · 王聪 (2026-06-15) |
| LITE.US | 朗美通 Lumentum | EML 全球第一 + 一体化 | 23.8 (亿美元) | 3.4 (亿美元) | 4.8 (亿美元) | Buy · TP $115 | 高盛 · Toshiya Hari (2026-05-22) |
| COHR.US | 相干 Coherent | EML/CW + 外延片 + 3.2T 主推 | 62.5 (亿美元) | 5.2 (亿美元) | 7.0 (亿美元) | Buy · TP $138 | 野村 · David Wong (2026-06-01) |
备注：以上盈利预测均为外部分析师研报中的中位/共识数据，可能存在预测口径差异，仅供横向比较参考。
附参考资料与数据源
主要研报参考
以下为本报告引用的核心研报，按相关性排序。
| 券商 / 机构 | 报告标题 / 主题 | 日期 |
|---|---|---|
| LightCounting | 2026 May Optical Module Forecast Report（1.6T/3.2T 出货预测、CPO 渗透） | 2026-05 |
| 招银国际 | 《光通信深度：InP 衬底+EML 缺口结构性持续》 | 2026-04-28 |
| 广发证券 | 《CPO+硅光行业研究：光通信下一代密度路径》 | 2026-03-20 |
| 广发证券 | 《中际旭创：1.6T 放量驱动 2026 利润上修》 | 2026-06-12 |
| 高盛 | 《Lumentum: EML supply still tight, datacom growth accelerating》 | 2026-05-22 |
| 野村 | 《Coherent: 3.2T thin InP roadmap and epi wafer expansion》 | 2026-06-01 |
| 摩根士丹利 | 《NVIDIA: Quantum-X CPO ramp accelerating, Spectrum-X next》 | 2026-05-15 |
| 中信建投 | 《源杰科技：A 股稀缺光芯片标的，50G EML 兑现期》 | 2026-06-05 |
| 华西证券 | 《新易盛：1.6T 良率领先驱动北美份额跃升》 | 2026-06-08 |
| 东方财富证券 | 《光迅科技：央企全产业链布局兑现 1.6T 切换》 | 2026-06-10 |
| 瑞银 | 《SiPh & CPO sector update: TSMC COUPE as the variable》 | 2026-05-28 |
| 国泰海通 | 《仕佳光子：PLC 国产替代龙头切入数通》 | 2026-06-15 |
| 海通国际 | 《华工科技：光芯片自给率向 50% 进发》 | 2026-06-09 |
| 申万宏源 | 《天孚通信：无源器件+CPO 配套受益最确定》 | 2026-05-30 |
| 东方证券 | 《长光华芯：数通新业务进展跟踪》 | 2026-06-02 |
| TrendForce | 《2026 Optical Component Q2 Update: EML Shortage Persists》 | 2026-05-12 |
| 凯文蔡说材料 | 《光器件用 InP/GaAs 衬底专题》（产业自媒体） | 2026-05-08 |
| SemiAnalysis | 《Tower Semi as the de-facto SiPh foundry pure play》 | 2026-04-15 |
| CITIC 证券 | 《光模块景气周期与产业链利润迁移》 | 2026-04-22 |
| 朗美通 Lumentum | FY26Q3 Earnings Call Transcript（含 EML 缺口指引、亚利桑那扩产） | 2026-05-08 |
| 相干 Coherent | FY26Q3 Earnings Call Transcript（含 1.6T 模组出货 + 3.2T 路线表态） | 2026-05-12 |
路演纪要与专家观点
| 来源 | 主题 | 时间 |
|---|---|---|
| jinmen 进门财经 | "光芯片产业链 InP/CW 紧供需深度路演" | 2026-05 |
| jinmen 进门财经 | "硅光与 InP 的关系：替代还是叠加"专家访谈 | 2026-05 |
| jinmen 进门财经 | "CPO 渗透节奏跟踪：NVIDIA Quantum-X 量产观察" | 2026-06 |
| jinmen 进门财经 | "1.6T 模组良率与北美客户验证进展" | 2026-06 |
| OFC 2026 会议 | NVIDIA Spectrum-X CPO 演讲 + 各厂商 1.6T/3.2T 路线表态 | 2026-03 |
| InvestoDay 个人知识库 | "光芯片行业历史复盘 + 板块拥挤度比较"（自有积累） | 2026-05 |
| SemiAnalysis Substack | SiPh foundry 专题与 CPO Roadmap 深度 | 2026-04 至 2026-06 |
数据源说明
| 数据源 | 类型 | 本次使用情况 |
|---|---|---|
| iFind MCP | 量化数据 MCP | 申万通信设备-光器件 + 电子-光电子板块指数与估值分位、12 家 A 股代表公司 2025 年报+2026Q1 财务三表（getStockFinancials）、北向资金 30 日净流入、公募基金 2026Q1 季报持仓 |
| jinmen MCP | 投研情报 MCP | searchComeinResource 多次（光芯片/EML/CW/InP/3.2T/CPO 主题）、searchAnalystComments 20+条、searchDomesticReports 多次、getFinancialSnapshot 12 家 A 股、getStockProfitForecast 7 家 |
| WebSearch | 公开信息检索 | LightCounting May 2026 forecast、TrendForce 2026 EML 短缺报告、NVIDIA GTC/SIGGRAPH 演讲资料、朗美通+相干业绩会原文、IQE/AXT InP 衬底扩产公告 |
| 公司公告 / 季报 | 一手数据 | 朗美通 FY26Q3、相干 FY26Q3、中际旭创/新易盛 2025 年报+2026Q1、光迅/华工 2025 年报、源杰 2025 年报+2026Q1 |
| 行业协会 / 第三方 | 公开研究 | LightCounting / TrendForce / SemiAnalysis 第三方咨询数据 |
关键数据双源交叉情况
| 数据项 | 来源 1 | 来源 2 | 口径差异 |
|---|---|---|---|
| 2030 全球光芯片市场规模 | LightCounting May 2026 ($110亿) | 招银国际 ($95-130亿区间) | 区间一致，本报告取中枢 $110 亿 |
| EML 缺口幅度（2026-2027） | 朗美通 FY26Q3 业绩会（30%+） | 招银国际深度（50%+） | 方向一致，幅度差异 |
| 1.6T 模组 2026 出货量 | LightCounting (2,600 万只) | TrendForce (2,400 万只) | 差异 8%，量级一致 |
| 板块 PE 历史分位 | iFind 申万通信设备-光器件（88%） | iFind 电子-光电子（82%） | 口径差异，本报告取通信设备-光器件为主 |
| CPO 2030 渗透率 | LightCounting (30%) | 摩根士丹利 (35-40%) | 本报告中性取 30% |
数据缺口说明
(1) 长光华芯无主流券商深度覆盖，盈利预测取自东方证券和 jinmen 历史平均； (2) 3.2T 路径胜出概率各方分歧大，本报告给出方向性描述而非具体概率； (3) InP 衬底现货价缺乏官方公开数据，主要援引行业自媒体凯文蔡说材料、TrendForce 季度报告； (4) 部分海外公司（住友/三菱）的光芯片业务体量为综合估算，缺少独立分部财务数据。
本报告由 QoderWork 行业深度研究引擎自动生成，数据采集截止 2026-06-20。报告中的盈利预测和评级均来自外部分析师研报原文，不代表南方基金或本报告生成方的观点。所有数据为生成时点静态快照，本报告对行业现状进行研究性描述，不构成任何投资建议。