AI产业链价格追踪看板

H100从2023 Q1-Q2缺货溢价$40-50K回落至2026年中位$25K，2024年稳定在$25-40K官方挂牌带。2026年初Silicon Data监测到+10%反弹（B200交付错位+推理工作负载倒灌）。H200 MSRP $40-55K、B200单卡折算$40-60K，二手B200 8卡整机~$500K。

H100租金$8→$2，AWS 2025.6降价44%是行业拐点。新云Vast/Cudo触底$1.49-1.80。2026.1出现+10-40%反弹（推理需求反扑+B200交付错位），1年期合约$1.70→$2.35。B200 Ornn Index波动剧烈 $2.75-$6.11，hyperscaler 3年期预订 $10.5-11.2/hr。

HBM3e 12Hi 36GB从2024Q1的$233升至2026Q1的$520，两年+123%。HBM4 48GB首发预估$560-650。原厂2026/2027产能2025年底已售罄，HBM4良率仅60-70%。HBM占DRAM收入比2025年30%→2026年40%，每stack ASP是普通DDR5的200倍以上。

DDR5 16Gb现货从2025年8月的$2.15跳升至2026年4月的$10.58，9个月+392%。机制：HBM挤占晶圆 (1片HBM=3片DDR5等价)、DDR4 EOL二次脉冲、AI服务器CPU:GPU配比从1:8升至1:4。DXI指数2025Q3-2026Q1半年+117%，超越2017-2018年加密+服务器双周期涨幅。

512Gb TLC晶圆12个月+662%（$2.78→$21.20），eSSD抢晶圆是主因。TrendForce预测2026Q2 NAND合约价+70-75% QoQ，NAND历史最大单季涨幅。Samsung 122TB QLC eSSD报价~$15,000/盘，256TB QLC 2026年送样。

800G ASP从2023年$1,000-1,200回落到2025年$350-400，进入"放量+降价"通道；1.6T 2025H2启动，ASP稳态~$900-1,000。硅光占比2024<5% → 2026E 30-40%（GB200/GB300 InfiniBand驱动）。中际旭创/新易盛 1.6T毛利率35-45%。

2026年5月13日创$14,097/吨历史新高，2025末至现+52%。AI数据中心年增量铜需求80-120万吨（占全球3-4%），叠加电网投资、秘鲁/智利供给扰动三重共振。当前6月小幅回调至$13,181仍处历史最高区间。

7628普通布2025初3.4元/米→2026Q2末7.4元/米，+118%；二代LowDk布从50-60元跳至160元，三倍涨幅，ASP是普通布~30倍。织布机日台交期18-30月，国产化2026难兑现，普通布紧平衡是结构性问题（产能向2116/1080/二代布转移→普通布供给缩15-20%）。

PJM容量电价五年内10倍跃升：2023/24 $34→2025/26 $269.92 (+833%)→2026/27 $329.17触及价格上限。AI数据中心负荷为容量价飙升的主因（PJM Market Monitor）。美国工商电价两年+27%，对比中国西部"东数西算"PPA 0.30-0.40元/kWh仍处显著折扣区间。

整柜ASP三年翻3x：GB200 NVL72 $2.8M → GB300 NVL72 $3.5M → VR200 NVL144 $7.8M (2026H2) → Rubin Ultra NVL576 $8.8M (2027H2)。驱动力依次为：HBM容量×单价、铜→AEC→CPO切换、液冷+电力组件加密。GB300单柜HBM价值量~$800K（占整柜~25%），VR200单柜HBM达$1.5-1.8M。

"硬件租金跌、上游材料涨"是2025-2026年AI产业链的核心定价分化。GPU折旧占TCO比下降，电力+封装+存储成本占比上升。结构性受益位置在上游材料端（电子布、HVLP铜箔、PPO树脂），弹性显著高于代工端（鸿海/广达毛利率仅7-9%）。