AI INDUSTRY PRICE TRACKER · v2.0 · 高频+硬件链扩展
AI产业链价格追踪看板 v2
本期新增 · GPU租赁日度高频（Ornn/Silicon Data/SemiAnalysis）+ PCB硬件链（M-grade CCL / HVLP铜箔 / PPO树脂 / AEC铜缆 / 玻纤纱 / ABF载板 / 单机PCB价值量）
数据截止 2026-06-25 · 数据源 Bloomberg ORNNH100/B200 / Silicon Data Portal / SemiAnalysis / 进门财经研报 / 玻纤工业协会
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B200 Ornn 现货
$4.95/hr
6周 +114%
H100 1年合约 (SemiAnalysis)
$2.35/hr
2025-10低 +38%
Silicon Data H100 Index
2.20
4周 +10%
HVLP4 紧缺批次
20万元/吨+
2025年 +15%
PPO-OPE树脂
80万元/吨
M8主流 50%毛利
GB200单机PCB
$24,900
vs H100 +1,375%
1Ornn B200 现货指数 · 日度DAILY · Bloomberg ORNNB200
2026年2月13日触底$2.75 → 4月底$4.95，6周内+80%；3月25日盘中峰$6.11。双峰结构：1月holiday inference + 3月agent需求（GPT-5.3-Codex/5.5释放）。Tunguz引用"现货领先合约~90天"，summer 2026预期>$5结算。Ornn 2026.4正式上线Bloomberg Terminal、ICE推GPU compute期货。
数据源：Tech-Insider 2026.5 / TomTunguz 2026.4 / Innermost Loop 2026.3 / Yahoo Finance Ornn × Bloomberg PR
2Silicon Data H100 Rental Index底层日度 · 公开月度节点
2025-12-09指数2.00（底）→ 2026-01-06 反弹至2.20，4周+10%，是2025年中以来最大短期波动。3-4月转入横盘（CV仅0.47%），即Hyperscaler端价稳定。底层为Bloomberg SDH100RT/Portal的日度数据，公开稿件仅披露月度/事件节点。
数据源：Silicon Data Blog (2025-09 / 2025-10 / 2025-12 / 2026-01) · Bloomberg SDH100RT ticker
3SemiAnalysis H100 1年期合约价周度 · 月度公开节点
反弹最猛烈的细分：2025-10低点$1.70 → 2026-03 $2.35，6个月+38%；3月末预期再+15-20% MoM。机构需求锁定长期合约，Blackwell交付延期外溢回H100需求。"约50%受访供应商完全售罄"，B200/H200容量预订至2026-08/09。
数据源：SemiAnalysis Newsletter "Great GPU Shortage" 2026-04-02 / GPU Pricing Index Dashboard
4三层市场结构 · H100 月度中位价月度
Hyperscaler vs Neocloud vs Marketplace 三层价差自2024-06形成后未收敛：超大云$6-9/hr → Neocloud $3.3 → Marketplace $1.95-2.0，差距3-5倍。2026 H1反弹主要发生在Neocloud与合约市场，Hyperscaler on-demand反而横盘。RunPod当前H100 SXM $3.29、H200 $4.39、B200 $5.89/hr。
数据源：Silicon Data 三层中位数 · RunPod / Vast.ai / AIMultiple Cohort 2026-06
RunPod H100 SXM
$3.29/hr
Serverless $4.18
RunPod H200
$4.39/hr
Cluster $4.31
RunPod B200
$5.89/hr
Serverless $8.64
RunPod A100 SXM
$1.49/hr
Cluster $1.79
Vast.ai B200
$3.44/hr
cohort最低
AWS p6-b200 Spot
$14/hr
超大云溢价
5M-grade CCL 单板ASP 代际跃迁
每升一级单板ASP翻倍至数倍跃迁：M6 70-100元 → M7 700-800元（≈8倍，材料切换至PPO+HVLP3+低Dk纱）→ M8 1,400-1,500元（≈2倍，加PPO/OPE+HVLP4+低Dk Gen-1）→ M9 2,500-3,000元（≈2倍，BCB+HVLP5+Gen-2/T-Glass）。M6→M9单板ASP放大25-35倍，叠加层数翻倍（10-12L → 30-46L）。
数据源：国金/方正/招商 CCL等级研究 · 华正新材调研 · 招商27106071
6建滔/南亚/台光 CCL连续涨价 事件型节点
2025/8起建滔连续5轮涨价函累计+53%：8月+10元 → 12月连续两轮+10元 → 2026/3再+10元 → Q2累计+53% → 6/16 FR-4再+15%。台光M6+ Q2+15%。深南电路投关确认"顺畅向下游传导"，反映CCL供给保障>成本压力的卖方市场状态。
数据源：建滔/南亚塑胶/台光官宣 · 招商证券CCL深度 / 深南电路投关
7HVLP/RTF高速铜箔 加工费 代际
HVLP1→HVLP4加工费从7-8万→15-20万元/吨，4倍空间，紧缺批次HVLP4-5突破20万。海外口径HVLP3 ASP $22/kg 毛利率45.5%、HVLP4 ASP $30/kg 毛利率60%。国产嘉元/铜冠/德福 2026 Q1-Q2 2-3轮涨价累计+20-30%，2026/4三井MicroThin +12%全系+$2/磅。
数据源：兴业证券铜箔深度 · Semianalysis 加工费毛利率 · 三井公告 2026.4
8高频高速树脂 单价 代际
树脂分层定价中枢：BMI 30万 → PPO-SA9000 60万 → PPO-OPE 80万 → 碳氢-M8 100万 → 碳氢-M9 BCB 250-300万元/吨。SABIC沙特工厂2026受限25-30%、PPO单体65→100万元/吨。圣泉/东材切入后国产化定价较SABIC低30-40%但仍保持50%+毛利率。电子级PPO进口依存度>90%。
数据源：中泰证券树脂深度 · 中银/艾邦PPO 2026 · 浙商/东北 圣泉调研 · 东材科技2024年报
9AEC / DAC / ACC / AOC 800G & 1.6T ASP速率代际
1.6T AEC ASP $405/根（Lightcounting 2025），对比1.6T DAC $259、ACC ~$330。中金AEC市场规模：2023 $95M → 2026E $1,097M（11倍增长）。Astera Labs单加速器价值量从Aries $50-100升至Scorpio组合后>$1,000。NVL72机柜柜内铜互连占机柜价值4-10%（5,000条×$200-500）。
数据源：中金AEC专题 · Lightcounting 2025 · 长江证券引HSBC/Vitex单条分布 · Astera Labs IR
10G75电子纱 + 7628电子布 月度月度
2025/11 G75 8,800元/吨 → 2026/3 11,000元/吨，4个月+25%；同期7628电子布3.9 → 5.4元/米 +38%。T-Glass结构性切换：BT:ABF从2023年70:30→2025年20:80。低介电Gen-1/Gen-2玻纤纱（中国巨石L-7/L-15）切入M7-M9体系，溢价3-5倍于普通E玻纤。
数据源：玻纤工业协会 · 卓创资讯 · 招商证券电子布跟踪 · 光大化工
11ABF / BT载板 累计涨幅 季度
ABF载板一年内累计+38%（兴业），高端料号26Q1>30%；BT载板2025/7起累计+30-45%。2026/5味之素ABF膜官宣+30%。深南电路广州FC-BGA 22层量产、24层+研发，已在AMD/Intel/高通旗舰CPU批量出货；BT端2026继续每季+5-10%。
数据源：兴业证券ABF深度 · 招商27106071 / 深南电路 · 味之素2026.5公告 · 财信
12NVIDIA 单机PCB价值量 演进代际
DGX A100 $1,400 → DGX H100 $1,688 (+21%) → GB200 NVL72 $24,900 (vs H100 +1,375%、单GPU $346)。沪电2026 Q1净利+62.9%、深南+73.0%、生益电子AI算力PCB 2025 +242%。AI服务器层数升级：14-24层→20-30层；Switch→38-46层；引入HDI。沪电26Q1宣布>170亿元资本开支。
数据源：华安PCB / 国金电子 / 东吴电子 26Q1业绩 / 财信元件
| 项目 | A100代 | H100代 | GB200代 | 变化 |
|---|
| 单机PCB价值 USD | 1,400 | 1,688 | 24,900 | vs A100 ×17.8 |
| 单GPU摊薄 USD | 175 | 211 | 346 | +98% |
| 主板层数 | 14-20 | 20-24 | 30+ | +50% |
| Switch板层数 | 16-22 | 26-34 | 38-46 | +150% |
| CCL等级 | M4-M5 | M6 | M7-M8 | 代际跃迁 |
★v2 价格变动矩阵
AI算力价格信号沿"GPU高频→PCB材料链→单机价值量"三层共振：现货端B200六周+114%/合约端H100六个月+38%反映容量约束；中游PCB材料CCL+53%/HVLP+30%/PPO 80万/吨/玻纤纱+25%沿链条逐季传导；终端单机PCB价值GB200代vs A100代×17.8倍。结构性卖方市场已确立。
| 品类 | 层级 | 基准 | 当前 | 变动 |
|---|
| B200 Ornn现货 | 高频 | 2026-02 $2.75 | $4.95 | +80% |
| B200盘中峰 | 日内 | 2026-02 $2.31 | $6.11 (3-25) | +165% |
| H100 SemiAnalysis合约 | 周 | 2025-10 $1.70 | $2.35 | +38% |
| H100 Silicon Data Index | 日 | 2025-12 2.00 | 2.20 | +10% |
| M-grade CCL (M6→M8) | 材料 | M6 ~85元 | M8 1,450元 | ×17 |
| 建滔CCL累计涨价 | 材料 | 2025-08基线 | 5轮 +53% | +53% |
| HVLP4 加工费 | 材料 | HVLP1 7.5万元 | HVLP4 17.5万元 | +133% |
| PPO-OPE | 材料 | BMI 30万 | OPE 80万 | +167% |
| G75电子纱 | 材料 | 2025-11 8,800 | 11,000元/吨 | +25% |
| ABF载板 | 材料 | 2025-07基线 | +38%累计 | +38% |
| 味之素ABF膜 | 材料 | 2026-05公告 | +30% | +30% |
| 单机PCB价值量 | 终端 | A100 $1,400 | GB200 $24,900 | ×17.8 |
| 沪电2026 Q1净利YoY | 财务 | — | +62.9% | 业绩兑现 |
| 深南2026 Q1净利YoY | 财务 | — | +73.0% | 业绩兑现 |